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Große Materialauswahl für breites Anforderungsspektrum (temperaturbeständig, leitend, abdruckarm, dissipativ)
Hohe Saugkräfte bei geringen Abmessungen
Schnellste Taktzeiten dank geringem Eigenvolumen
Stützflächen verhindern Verformung von dünnen Kupferfolien oder CCLs
