Endverarbeitung
Um in Folgeprozessen und vor einer weiteren Verarbeitung Fehler ausschließen zu können, werden vor der Weiterverarbeitung die prozessierten Leiterplatten optisch inspiziert und fehlerhafte Leiterplatten aussortiert (6). Durch das Verpressen einzelner Leiterplatten können mehrlagige PCBs hergestellt werden.
Mit dem Aufbringen des sogenannten Lötstopplackes (Solder Mask) (7) wird sichergestellt, dass beim Auflöten von Bauteilen und Komponenten nur die dafür vorgesehenen Bereiche mit Lötzinn in Berührung kommen und die Leiterzüge geschützt werden. Meist hat der Lötstopplack eine grünliche Farbe, wodurch die Leiterplatte ihr typisches Aussehen erhält. Der Lötstopplack wird nur auf den Außenlagen einer Leiterplatte aufgebracht und komplettiert die Prozesskette.
Eine Leiterplatte oder auch „Nutzen“ beinhaltet, je nach Größe des Endprodukts, mehrere gleiche, in sich geschlossene und funktionierende Leiterplatten. Während des Fräß- oder Ritzprozesses (8) werden die Endprodukte aus dem Träger/“Nutzen“ herausgelöst.
Mit einer elektrischen Testeinheit (9) werden die einzelnen Leiterplatten mit Hilfe von elektrischen Größen getestet. Am Schluss werden die fertigen und getesteten Produkte verpackt und zur Weiterverarbeitung versendet.
