Vakuumtechnik bei der Bestückung von Leiterplatten
Im Anschluss an die Herstellung von unbestückten Leiterplatten werden die Leiterplatten mit verschiedenen elektrischen Bauteilen und Komponenten bestückt. Widerstände, IC-Chips, Kondensatoren aber auch Schnittstellen jeglicher Art werden je nach Anforderung und Layout für die Bestückung der Leiterplatte verwendet. Aufgrund der Vielzahl an unterschiedlichen Bauteilen, deren Geometrien und Eigenschaften sind die Anforderungen an die Vakuumtechnik hoch. Hohe Taktzeiten und Positioniergenauigkeit sind weitere Aufgabenstellungen, die Vakuumtechnik von Schmalz lösen kann.
Wie auch bei der Leiterplattenherstellung gibt es verschiedene Prozessschritte, für die Schmalz Lösungen bietet. Schmalz unterscheidet zwischen der Handhabung (Automation) und dem Verwenden von Vakuumtechnologie während eines Prozessschrittes (Prozessvakuum). Die folgende Tabelle zeigt einige der wichtigsten Prozessschritte im Überblick:
