• Prozesssichere Handhabung von Leiterplatten und gebohrten PCBs
  • Einfache Vereinzelung von Zwischenlagen beim Be- und Entladen von Nassprozessanlagen (z. B. Endreinigung)
  • Einsatz beim Handling von Innenlagen für Multilayer
  • Berührungsarmes Greifen sensibler Werkstücke wie beispielsweise dünne Kupferfolien und Substrate
  • Schonendes Handling von Werkstücken mit leicht strukturierter Oberfläche
Produkt-Highlights
  • Betrieb ohne Ejektor durch integrierte Vakuum-Erzeugung nach dem Bernoulli-Prinzip
  • Berührungsarme Handhabung durch „schwebenden" Sauger auf einem Luftpolster
  • Hohe Leckage-Kompensation dank hohem Volumenstrom bei geringem Vakuum
  • Sicheres Vereinzeln von dünnen, porösen Werkstücken
  • Schutz vor unkontrollierter elektrostatischer Entladung durch Elastomerpuffer aus NBR-ESD
Schwebesauger SBS-ESD
  • Anbindung über vier Befestigungsgewinde an der Oberseite (1); vertikaler (2) und horizontaler Druckluftanschluss
  • Leitfähiger Aluminium-Grundkörper mit integrierter Bernoulli-Düse (3)
  • Strömungselement (4) in zwei Ausführungen: Standard Flow (SF) für dichte bis leicht poröse Teile und High Flow (HF) mit höherer Leckagekompensation für porösere Teile
  • Ableitfähige Elastomerpuffer aus Spezialwerkstoff NBR-ESD an der Saugerunterseite (5)
  • Optional mit mittiger Abstützung (SBS-40 und SBS-60)
  • Vakuum (A), Abluft (B)
  • Durchmesser: 20 bis 60 mm
  • Haltekraft: 2,0 bis 18,5 N
  • Gummipuffer zum Schutz vor unkontrollierter elektrostatischer Entladung

Filtern nach