Wafergreifer SWGm beim Umsetzen von Wafern in der Waferherstellung

Vakuumtechnik für die Fertigung von Wafern

Wafer werden aus mono- oder polykristallinen Silizium-Rohlingen hergestellt. Die sogenannten Ingots werden durch einen Sägedraht in zirka 160 µm dünne Scheiben gesägt. Anschließend werden die Wafer in verschiedenen Becken nasschemisch gereinigt, vereinzelt und für die Verarbeitung zu Zellen vorbereitet.

Greifer von Schmalz werden in den einzelnen Prozessschritten verwendet um die Wafer zu stapeln, puffern, fixieren oder zu positionieren. Dabei realisieren sie bei der Handhabung Zykluszeiten von unter einer Sekunde und reduzieren gleichzeitig die Bruchraten.

Anforderungen an die Vakuumtechnik

Hohe Ausbringungsmenge
In der Waferfertigung werden Zykluszeiten von unter einer Sekunde gefordert. Aufgrund der hohen Beschleunigungen muss der Greifer hohe Halte- und Querkräfte aufbringen. Der Wafergreifer SWGm übernimmt dazu bereits während der Handhabung Kontroll- und Prüfungsaufgaben durch die optional integrierbare Sensorik.

Geringe Bruchraten
Die Bruchrate beeinflusst die Ausbringungsmenge maßgeblich. Der Fokus liegt also auf einer möglichst schonenden Handhabung der Wafer. Der Schmalz Wafergreifer SWGm zeichnet sich besonders durch minimale Bruchraten im Vergleich zu anderen Handhabungstechnologien aus. Dank seiner großen Kontaktfläche und dem geringen Unterdruck erzeugt der Wafergreifer nur eine minimale Flächenpressung und ist daher besonders schonend.

Kontaminationsfreie Handhabung
Kontaminierte Oberflächen der Wafer gilt es in den Prozessen entlang der Herstellungskette zu vermeiden. Der Wafergreifer SWGm mit seiner Kontaktfläche aus dem kontaminationsfreien Material PEEK ist dabei die optimale Lösung. Darüber hinaus können in der Waferfertigung Sauggreifer aus dem abdruckarmen Material HT1 eingesetzt werden.

Vereinzelung der Wafer
Die Vereinzelung von Wafern stellt eine hohe Anforderung an die Greiftechnologie. Der Schwebesauger SBS erzeugt einen hohen Volumenstrom, dieser wird genutzt um eine höhere Sprunghöhe der Wafer und Zellen für die Vereinzelung zu realisieren. Mittels der optional in den Wafergeifer SWGm integrierbaren Schwebesaugmodulen SBSm können die Vorteile des Wafergreifers mit der Sprunghöhe von Schwebesaugern kombiniert werden.

Handhabung von Wafern in Nassbankanwendungen
Der Wafergreifer SWGm wet wurde speziell für die Handhabung von nassen Wafern entwickelt. Die spezielle Positionierung und Dimensionierung der Saugstellen ermöglicht nasse Wafer in Ätz- und Reinigungsprozessen sicher umzusetzen, ohne dabei die Oberfläche zu trocknen.

Kontakt

Schmalz Inc.
5850 Oak Forest Drive
Raleigh NC 27616
Vereinigte Staaten von Amerika

Tel. +1 919 713-0880
Fax +1 919 713-0883
schmalz@schmalz.us
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Kernprodukte im Bereich Waferfertigung

Wafergreifer SWGm

  • Abmessungen: 125 x 125 mm und 156 x 156 mm
  • Grundausführung mit axialer oder seitlicher Abluft
  • Material Saugfläche: PEEK

Schwebesaugermodule SBSm

  • Sprunghöhe: bis zu 12,3 mm
  • Haltekraft: 1,3 N

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Schwebesauger SBS

  • Durchmesser: 20 bis 120 mm
  • Haltekraft: 2,0 bis 104,0 N
  • Gummipuffer an der Unterseite zur Querkraftaufnahme

Flachsauggreifer SGPN

  • Durchmesser: 15 bis 40 mm
  • Werkstoff: FPM, HT1, NK, SI
  • Anschlussnippel gesteckt

Balgsauggreifer FG19

  • Durchmesser: 19 mm
  • Werkstoff: HT1, NK, SI
  • Anschlussnippel gesteckt

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Kompaktejektor SCPi Solar

  • Saugvermögen bis 145 l/min
  • Max. Vakuum 51,5%
  • Luftsparfunktion und IO-Link integriert