[Translate to English:] Vakuumtechnik im Bereich Semiconductor ‒ BackEnd
[Translate to English:] Wie auch die FrontEnd-Prozesse sind die nachgelagerten BackEnd-Prozesse des Semiconductor-Bereichs mit höchsten Anforderungen an die Bearbeitungsmaschinen und Handhabungssysteme gespickt. Beim Packaging und Einbetten (Embedding) des Chips oder DIEs kommen unterschiedlichste Technologien zum Einsatz. Dazu gehören beispielsweise Fan-out, WLP (Wafer-Level-Packaging) oder das konventionelle Einhausen der Chips mit Hilfe von Kunststoffen.
Auf Grund der Vielzahl an Packaging-Möglichkeiten wird im Folgenden ein herkömmliches Fertigungsverfahren mit den markantesten Eckpunkten beschrieben.