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Técnica de vacío en el equipamiento de circuitos impresos

Finalizada la fabricación de circuitos impresos no equipados, los circuitos impresos se equipan con diferentes piezas y componentes eléctricos. Para el equipamiento del circuito impreso se emplean, dependiendo de las exigencias y el layout, resistencias, chips de CI o condensadores, así como interfaces de cualquier tipo. Debido a la variedad de diferentes componentes, con sus diferentes geometrías y propiedades, las exigencias que esto plantea para la técnica de vacío son muy altas. Otras tareas a las que debe hacer frente la técnica de vacío de Schmalz son los tiempos de ciclo elevados y la exactitud de posicionamiento.

Al igual que en la fabricación de circuitos impresos, son varios los pasos de proceso para los que Schmalz ofrece soluciones. Schmalz distingue entre la manipulación (automatización) y el empleo de técnica de vacío durante un paso del proceso (vacío de proceso). La siguiente tabla muestra un resumen de algunos de los pasos de proceso más relevantes:

Paso de proceso	Descripción	Manipulación con vacío (automatización)	Vacío de proceso
1	Manipulación de circuitos impresos	✓
2	Inspección óptica automática (AOI)	✓	✓
3	Aplicación de pasta de soldar
4	Equipamiento	✓	✓
5	Soldadura por refusión
6	AOI	✓	✓
7	Volteo	✓	✓
8	Aplicación de pasta de soldar
9	Equipamiento	✓	✓
10	Soldadura por refusión
11	AOI	✓	✓
12	Prueba de funcionamiento	✓	✓
13	Embalaje	✓

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En el equipamiento de circuitos impresos es posible recurrir a las más diferentes tecnologías. Así, es posible conectar componentes al circuito impreso mediante la denominada tecnología de agujeros pasantes (THT) o la tecnología de montaje superficial (SMT). Dependiendo de la aplicación, también es posible combinar ambas tecnologías en un circuito impreso y beneficiarse de las ventajas de ambos tipos de equipamiento.

A continuación le ofrecemos más información acerca de los diferentes pasos de proceso que integran el equipamiento de circuitos impresos. Encuentre aquí más información acerca de la técnica de vacío en la fabricación de circuitos impresos.

Múltiples posibilidades de uso de la técnica de vacío en el equipamiento de circuitos impresos

Verificación del material de entrada y primeros pasos

En primer lugar, los circuitos impresos no equipados se llevan a las líneas de equipamiento en línea (1). Antes de proseguir con su procesamiento se efectúa un primer control (2). Finalizada la verificación de entrada se aplica la pasta de soldar empleándose una rasqueta y una máscara (3). Tras otros pasos adicionales de inspección, los componentes se posicionan sobre el circuito impreso (4).

La técnica de vacío de Schmalz se emplea a lo largo de estos pasos de proceso, entre otros, en la manipulación de los diferentes componentes electrónicos.

Refusión de los componentes y preparación del lado posterior

El circuito impreso se calienta durante el proceso de soldadura por refusión (reflow) (5), produciéndose la fusión de la pasta de soldar previamente aplicada. Tras una inspección adicional (6), el circuito impreso parcialmente equipado se gira (7), siendo posible dar comienzo al procesamiento del segundo lado. Al igual que en el primer lado, se procede a aplicar la pasta de soldar (8), se realiza una inspección óptica y se verifican posibles fallos.

La técnica de vacío de Schmalz también puede emplearse para girar el circuito impreso parcialmente equipado.

Equipamiento del segundo lado e inspección

El equipamiento del lado posterior del circuito impreso (9) se efectúa de forma análoga al proceso seguido con el lado previamente equipado. Dependiendo de los componentes y las piezas se requerirán diferentes dispositivos de equipamiento automáticos. También en este caso, el empleo del procedimiento de refusión permite unir los componentes al circuito impreso (10). La posterior inspección (11) y la prueba de funcionamiento subsiguiente (12) se efectúan mediante protocolos de verificación expresamente adaptados a la placa. La placa, lista y verificada, se prepara ahora para su transporte (13).

Al igual que en el primer lado, en el procesamiento del segundo lado también es posible emplear la técnica de vacío de Schmalz. A continuación puede obtener más información acerca de los diferentes casos de aplicación y los productos adecuados.

Requisitos a los que debe hacer frente la técnica de vacío

Debido a la variedad y las innumerables geometrías que presenta un circuito impreso equipado, el objetivo pasa por alcanzar una solución para la manipulación de la placa que permita compensar las diferencias de altura de los componentes y que a su vez evite posibles daños debido a los esfuerzos mecánicos. La ventosa de flujo SCG de Schmalz resulta especialmente adecuada para manipular placas y componentes desnivelados gracias a su flujo extremadamente alto. El labio hermetizante se adapta a las diferentes geometrías. Dado que algunas de las soldaduras sobresalen durante el proceso THT, se producen ciertas diferencias de altura que la ventosa flotante SBS (basada en el principio de Bernoulli) es capaz de compensar, haciendo así posible la manipulación.

La técnica de vacío no solo encuentra aplicación durante el propio proceso de equipamiento, sino también en la estación de suministro de componentes ("feeder") de los dispositivos de equipamiento automáticos. Ya sea para las cintas con blíster sobre ruedas (tape&reel) o la alimentación de bandejas: en ambas áreas es posible emplear ventosas de Schmalz. De hecho, Schmalz puede ofrecer productos adecuados incluso para componentes de mayores dimensiones y para el aprovisionamiento en barras de plástico ("tubes").