Técnica de vacío en el equipamiento de circuitos impresos
Finalizada la fabricación de circuitos impresos no equipados, los circuitos impresos se equipan con diferentes piezas y componentes eléctricos. Para el equipamiento del circuito impreso se emplean, dependiendo de las exigencias y el layout, resistencias, chips de CI o condensadores, así como interfaces de cualquier tipo. Debido a la variedad de diferentes componentes, con sus diferentes geometrías y propiedades, las exigencias que esto plantea para la técnica de vacío son muy altas. Otras tareas a las que debe hacer frente la técnica de vacío de Schmalz son los tiempos de ciclo elevados y la exactitud de posicionamiento.
Al igual que en la fabricación de circuitos impresos, son varios los pasos de proceso para los que Schmalz ofrece soluciones. Schmalz distingue entre la manipulación (automatización) y el empleo de técnica de vacío durante un paso del proceso (vacío de proceso). La siguiente tabla muestra un resumen de algunos de los pasos de proceso más relevantes:
