Manipulación con vacío segura para componentes electrónicos delicados

La manipulación automatizada de componentes electrónicos delicados debe efectuarse de forma rápida y, a la vez, respetuosa. Para esta tarea, el especialista en técnica de vacío Schmalz ha desarrollado la garra de flujo SCG, que permite el transporte seguro de piezas de plástico y circuitos impresos.

La ventosa de flujo SCG de Schmalz durante la manipulación de circuitos impresos cargados.

La garra de flujo genera un flujo elevado que permite una manipulación segura y precisa. El vacío se establece en un tiempo mínimo, permitiendo así ciclos de manipulación muy rápidos. La SCG traslada componentes constructivos con fiabilidad, incluso con bajo grado de ocupación de la superficie de ventosa, por ejemplo si los circuitos impresos cuentan con aberturas o perforaciones o están cargados. Además, los usuarios se benefician de unos costes operativos reducidos: la garra ofrece una potencia elevada con un consumo de aire mínimo. Cuenta con una capacidad de aspiración de hasta 590 litros por minuto y opera con una presión operativa de entre 1 y 5 bares.

Los usuarios pueden integrar la SCG con gran flexibilidad en instalaciones de producción ya existentes. Cuenta con una construcción lista para su conexión, unas dimensiones de 55x70 mm que la hacen especialmente compacta e incorpora una generación de vacío integrada. Con ello se prescinde de tubos flexibles adicionales, pudiendo efectuarse el montaje, tanto lateral como axial, sin grandes esfuerzos. La ventosa de la garra de flujo está realizada en caucho nitrilo perbunán: este material es antiestático y desvía posibles cargas eléctricas potencialmente capaces de dañar los delicados componentes electrónicos.

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