Technique du vide pour le secteur de l’électronique

Manipulation propre et flexible

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Suisse

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La numérisation et la mise en réseau croissantes dans pratiquement chaque secteur augmentent non seulement les besoins en composants électroniques mais aussi leur complexité. Des exigences toujours plus élevées sont notamment posées aux secteurs de l’automobile, des produits électroniques grand public (combinés), de l’infrastructure ou de l’aéronautique. De nouvelles technologies de fabrication et la miniaturisation sont les réponses à ces exigences.

Des puces toujours meilleures et plus performantes, qui sont transformées dans des procédés complexes dans le secteur de l’emballage, sont fabriquées dans le secteur des semi-conducteurs. Grâce au facteur de forme qui ne cesse de diminuer, il est demandé aux fabricants des circuits imprimés et aux développeurs de générer des commutations plus complexes et de les fabriquer de façon fiable. En raison également de la forte demande en appareils électroniques, les fabricants de tous les secteurs sont encouragés à améliorer leurs procédés, à augmenter leurs débits et, dans le même temps, leurs rendements. L’automatisation et le traitement de l’information font partie de ce procédé. Une manipulation fiable et délicate des composants et produits au sein de la chaîne des procédés gagne en importance.

Grâce à la technique du vide et aux systèmes de vide correspondants, il devient possible de répondre à ces exigences. En raison de la compétence de Schmalz dans le secteur de la technique du vide et de la connaissance correspondante du secteur de l’industrie électronique, Schmalz est à même d’offrir les solutions adaptées, même pour des procédés les plus avancés. De plus, de nouveaux produits, qui répondent aux exigences croissantes des différents secteurs des semi-conducteurs, de la fabrication des circuits imprimés et des produits finis, sont sans cesse développés.

Ventouse à vide en NBR-ESD

Les chargements électrostatiques et les déchargements en résultant représentent un danger majeur pour les éléments de construction et les composants du système électronique. Les répercussions de déchargements électrostatiques en relation avec des éléments de construction électroniques sont désignées par l’abréviation ESD (Electrostatic Discharge).

Un déchargement incontrôlé des potentiels entraîne une tension électrique élevée et cause des dommages irréversibles sur le composant électronique. Afin de permettre un déchargement fiable et, simultanément, rapide et contrôlé du composant, un matériau conducteur capable de dériver les charges électrostatiques (dissipatif) est requis. Dans ce but, Schmalz propose des ventouses conçues en matériau dissipatif NBR-ESD.

Étapes de procédé et solutions de vide pour le secteur de l’électronique

SEMI-CONDUCTEURS
CIRCUITS IMPRIMES
PRODUIT FINI

La technique du vide sur le terrain