Technique du vide pour l’équipement des circuits imprimés

À la suite de la fabrication des circuits imprimés non garnis, les circuits imprimés sont équipés de différents composants électriques. Des résistances, des puces CI, des condensateurs mais aussi des interfaces de tout genre sont utilisés selon l’exigence et le schéma pour l’équipement du circuit imprimé. En raison de la diversité des différents composants, de leurs géométries et de leurs caractéristiques, les exigences envers la technique du vide sont élevées. Des temps de cycle élevés et la précision de positionnement sont des tâches supplémentaires que la technique du vide de Schmalz est à même de résoudre.

Comme pour la fabrication des circuits imprimés, il existe différentes étapes de procédé pour lesquelles Schmalz propose des solutions. Schmalz différencie entre la manipulation (automatisation) et l’utilisation de la technique du vide pendant une étape de procédé (vide de procédé). Le tableau suivant présente quelques-unes des étapes de procédé les plus importantes en aperçu :

Étape de procédéDescriptionManipulation par le vide (automatisation)Vide de procédé
1Manipulation des circuits imprimés
2Inspection optique automatique (AOI)
3Application de pâte à souder
4Équipement
5Soudage par refusion
6AOI
7Retournement
8Application de pâte à souder
9Équipement
10Soudage par refusion
11AOI
12Test de fonctionnement
13Emballage

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Schmalz Inc.
5850 Oak Forest Drive
Raleigh NC 27616
États-Unis d'Amérique

T: +1 919 713-0880
F: +1 919 713-0883
schmalz@schmalz.us
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Pour l’équipement des circuits imprimés, il peut être recouru aux technologies les plus diverses. Il est ainsi possible de raccorder des composants à l’aide de la technologie THT (Through-Hole-Technology) ou de la technologie SMT (Surface-Mount-Technology) avec le circuit imprimé. Selon l’application, les deux technologies sont également combinées sur un circuit imprimé afin d’utiliser les avantages des deux types d’équipement.

Avec ce qui suit, vous en saurez plus sur les différentes étapes de procédé qui sont réalisées lors de l’équipement des circuits imprimés. Vous trouvez ici des informations sur la technique du vide pendant la fabrication des circuits imprimés.

Possibilités variées d’utilisation de la technique du vide pendant l’équipement des circuits imprimés

Contrôle de la matière première et premières étapes

Pour commencer, les circuits imprimés non garnis sont amenés dans les lignes de montage in-line (1). Un premier contrôle est réalisé avant le traitement ultérieur (2). Après le contrôle d’entrée, la pâte à souder est appliquée à l’aide d’une raclette et du masque (3). Après les autres étapes d’inspection, les composants sont positionnés sur le circuit imprimé (4).

La technique du vide de Schmalz intervient pendant ces étapes de procédé, entre autres, lors de la manipulation des différents composants électroniques. Cliquez ici pour obtenir plus d’informations sur les exigences posées à la technique du vide.

Soudage des composants et préparation de la face arrière

Lors du procédé de soudage par refusion (Reflow) (5), le circuit imprimé est chauffé de façon à ce que la pâte à souder appliquée auparavant fonde. Après une inspection supplémentaire (6), le circuit imprimé semi-équipé est retourné (7) et le traitement de la deuxième face peut commencer. Comme pour la première face, la pâte à souder est appliquée (8), inspectée visuellement et toute erreur recherchée.

La technique du vide de Schmalz peut être également utilisée pour retourner le circuit imprimé semi-équipé. Vous lisez ici la façon dont les produits de Schmalz répondent aux exigences dans les différentes étapes de procédé.

Équipement de la deuxième face et inspection

L’équipement de la face arrière du circuit imprimé (9) est réalisé de façon analogique à la première face. Différentes machines d’équipement sont requises selon les composants. La procédure Reflow permet de raccorder ici aussi les composants avec le circuit imprimé (10). L’inspection ultérieure (11) et le contrôle de fonctionnement suivant (12) sont réalisés avec les rapports de test adaptés exactement à la platine. La platine finie et contrôlée est préparée pour le transport (13).

Lors du traitement de la deuxième face, la technique du vide de Schmalz peut être utilisée comme pour la deuxième face. Avec ce qui suit, vous en saurez plus sur les éventualités d'application et les produits adaptés.

Exigences posées à la technique du vide

Du fait de la diversité et du nombre infini des géométries d’un circuit imprimé équipé, une solution de manipulation de la platine, qui compense les différences de hauteur des composants et qui empêche dans le même temps un endommagement dû aux charges mécaniques, est souhaitable. Grâce à son volume de flux extrêmement élevé, le préhenseur de composites SCG de la société Schmalz est particulièrement adapté à la manipulation de platines et de composants inégaux. La lèvre d'étanchéité s’ajuste aux géométries. Les balises de soudure, en partie en saillie pour le procédé THT, conduisent à des différences de hauteur que la ventouse à coussin d'air SBS peut compenser (en se basant sur le principe Bernoulli). Une manipulation est ainsi rendue possible.

La technique du vide peut être non seulement mise en œuvre pour le procédé d’équipement mais aussi dans la station d’approvisionnement en composants (« Feeder ») des machines d’équipement. Qu’il s’agisse des bandes blister sur rouleaux (Tape&Reel) ou de l’alimentation de plateaux : dans les deux domaines, les ventouses de Schmalz peuvent être utilisées. Même pour de grands composants et pour la mise à disposition dans des barres en plastique (« Tubes »), Schmalz propose les produits adéquats.

Produits à utiliser pour l’équipement des circuits imprimés

Préhenseurs à flux SCG

  • Capacité d'aspiration : 270 à 650 l/min
  • Diamètre surface de ventouse : 20 mm à 60 mm

Ventouses à coussin d'air SBS

  • Diamètre : 20 à 120 mm
  • Force de prise : 2,0 à 104,0 N
  • Tampon élastomère laissant peu d'empreintes sur la face inférieure de la ventouse

Ventouses à soufflets FSG (2,5 soufflets)

  • Diamètre : 3 à 88 mm
  • Matière : HT1, NBR, NBR-AS, NK, SI, SI-AS, SI-HD
  • L'insert est enfiché dans la ventouse

Ejecteurs compacts SCPS / SCPSi

  • Capacité d'aspiration jusqu'à 67 l/min
  • Vide max. : 85 %
  • Corps en plastique