Tecnica del vuoto per la produzione dei wafer

I wafer vengono realizzati da elementi grezzi di silicio in mono o policristallino. I così detti ingot vengo tagliati in dischi da circa 160 µm. Infine i wafer vengono mescolati e puliti in varie vasche in modo da poter essere poi preparati per la trasformazione in celle.

I sistemi di presa di Schmalz vengono utilizzati durante le varie fasi di processo per l’impilaggio, il buffering, il fissaggio o il posizionamento dei wafer. Inoltre, offrono tempi di ciclo di movimentazione al di sotto di un secondo ed un tasso di rottura dei componenti estremamente basso.

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Requisiti per la tecnologia del vuoto

Quantità elevate
La produzione dei wafer richiede tempi di ciclo al di sotto di un secondo. Date le accelerazioni elevate il sistema di presa deve garantire una elevata forza di presa e una grande resistenza alle forze trasversali. Il sistema di presa per Wafer SWGm si occupa delle operazioni di controllo e verifica durante la movimentazione e se necessario può essere dotato di sensore integrato opzionale.

Ridotto livello di rotture
Il livello delle rotture influisce nettamente sulle quantità lavorate. È quindi importante garantire una movimentazione dei wafer delicata ed attenta. Il sistema di presa per Wafer SWGm di Schmalz si contraddistingue soprattutto per il bassissimo livello di rotture rispetto ad altre tecnologie di movimentazione. Grazie alla sua ampia superficie di contatto e al basso livello di vuoto, le ventose per wafer generano una pressione superficiale minima e sono quindi particolarmente delicate.

Movimentazione senza contaminazione
Durante il processo di produzione dei wafer è importante garantire l’integrità delle loro superfici. Il sistema di presa per Wafer SWGm dispone di una superficie di contatto speciale realizzata in PEEK che rappresenta la soluzione ideale. Inoltre, le ventose per la movimentazione dei wafer possono essere realizzate in HT1 che si contraddistingue per non lasciare alcuna traccia sulle superfici di presa.

Separazione dei wafer
La separazione dei singoli wafer rappresenta una vera e propria sfida per la tecnologia di presa. Le ventose flottanti SBS generano un flusso elevato che viene utilizzato per realizzare una maggiore altezza di salto per la separazione dei wafer e delle celle. Grazie al modulo opzionale flottante SBS nel sistema di presa per Wafer SWGm è possibile offrire i vantaggi del sistema di presa combinato con l’altezza di salto delle ventose.

Movimentazione dei wafer nella applicazioni con banco umido
Il sistema di presa per Wafer SWGm wet e stato sviluppato appositamente per la movimentazione dei wafer umidi. Il particolare posizionamento e dimensionamento dei punti d presa permettono la movimentazione dei wafer durante i processi di trattamento con acido e di pulizia senza asciugarne la superficie.


Tecnologia del vuoto per il produttore di wafer