Technique du vide pour la fabrication de circuits imprimés

Pour la fabrication de circuits imprimés, le vide et la technique du vide peuvent être utilisés à différents emplacements de la chaîne de procédé. Schmalz fait la différence entre la manipulation du circuit imprimé (automatisation) dans la chaîne de procédé et le vide de procédé au sein d’une étape de procédé, par exemple lors du serrage de pièces. Le tableau suivant présente un extrait des étapes de procédé essentielles et donne un aperçu des secteurs de fabrication des circuits imprimés dans lesquels la technique du vide de Schmalz peut être utilisée.

Étape de procédéDescriptionManipulation par le vide (automatisation)Vide de procédé
1Manipulation de la matière première
2Perçage / perçage au laser
3Laminage
4Exposition
5Procédés de développement, de gravure et de stripage
6Inspection optique automatique (AOI)
7Masquage d’épargne de soudure
8Séparation
9Test électrique

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Schmalz Inc.
5850 Oak Forest Drive
Raleigh NC 27616
États-Unis d'Amérique

T: +1 919 713-0880
F: +1 919 713-0883
schmalz@schmalz.us
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Vous en saurez plus, avec ce qui suit, sur les différentes étapes de procédé essentielles qui sont réalisées lors de la fabrication des circuits imprimés. Les différentes étapes de procédé posent ces exigences les plus diverses à la technique du vide. Schmalz propose pour ces exigences des solutions qui permettent une manipulation fiable. Informez-vous sur les exigences posées à la technologie de préhension.

Possibilités variées d’utilisation de la technique du vide pendant la fabrication des circuits imprimés

Préparation du matériau

La fabrication d’un circuit imprimé, ou PCB (Printed Circuit Board) en anglais, comprend un grand nombre de procédés de fabrication complexes. Les différences de type de circuit imprimé influencent la chaîne de procédé et posent des exigences supplémentaires et les plus diverses à la manipulation et au procédé.

Une matière première correspondante est mise à disposition pour son traitement en se basant sur les spécifications (1). La matière première peut être constituée, entre autres, d’un matériau FR4 revêtu de cuivre. Afin de permettre un via, des trous de contact sont percés dans une première étape à l’aide de forets mécaniques et de forages laser (2). Ces trous sont ensuite recouverts de cuivre afin d’obtenir une conductibilité à travers le matériau FR4.

Les produits de Schmalz peuvent être utilisés pendant cette chaîne de procédé, entre autres, pour la manipulation de la matière première. Cliquez ici pour obtenir plus d’informations sur les exigences posées à la technique du vide.

Formation des pistes

Les conditions de prédéfinition des pistes souhaitées à l’aide d’une insoleuse et d’un masque de structure (4) sont données grâce à la stratification d’un film photosensible (3). Les étapes de stratification et d’exposition sont réalisées dans des salles blanches afin de minimiser le risque de contamination. Une lumière jaune est utilisée en outre. Selon la caractéristique du laminat et du masque, les structures souhaitées durcissent grâce à la procédure d’exposition. Les pistes sont libérées grâce à une suite de procédés chimiques par voie humide. Pendant la première étape de la séquence de développement, de gravure et de stripage (Develop-Etch-Strip en anglais) (5), les zones du film non exposées et non durcies sont rincées à l’aide d’une solution et le cuivre est dégagé. Pendant le processus de gravure, le cuivre dégagé est dissout à l’aide d’une solution d’attaque le plus souvent acide. Le film photographique durci auparavant sert dans ce procédé à protéger la structure de piste souhaitée. Après nettoyage du circuit imprimé, le film durci est retiré lors de la dernière étape de procédé au moyen de la température et d’une solution fortement alcaline. Les pistes en cuivre sont à présent dégagées et reconnaissables.

Les procédures complètement automatisées dans les lignes de production rendent une manipulation fiable nécessaire. Des composants pour le vide peuvent être également utilisés pour transporter le circuit imprimé pendant les différentes étapes de procédé. Cliquez ici pour obtenir plus d’informations sur les exigences posées à la technique du vide.

Traitement final

Afin de pouvoir exclure toute erreur dans les procédés suivants et avant un traitement ultérieur, les circuits imprimés traités sont inspectés visuellement et les circuits imprimés défectueux sont mis de côté (6). Grâce à la compression de différents circuits imprimés, plusieurs PCB multicouches peuvent être fabriqués.

Avec l’utilisation du vernis dit vernis-épargne (masque de soudure) (7), il est assuré lors de la soudure de composants que seules les zones prévues à cet effet entrent en contact avec la soudure et que les pistes sont protégées. Le vernis dit vernis-épargne a une couleur verdâtre, ce qui donne au circuit imprimé son aspect typique. Le vernis-épargne n’est appliqué que sur les couches extérieures d’un circuit imprimé et complète la chaîne de procédé.

Un circuit imprimé comprend, selon la taille du produit final, plusieurs circuits imprimés fonctionnants et cohérents. Pendant le procédé de fraisage ou de gravure (8), les produits finis sont détachés du support.

L’unité test électrique (9) permet de tester les différents circuits imprimés à l’aide de valeurs électriques. Pour finir, les produits finis et testés sont emballés et expédiés pour leur traitement ultérieur.

La technique du vide de Schmalz peut être également utilisée dans le traitement final. Vous lisez avec ce qui suit la façon dont les produits de Schmalz répondent aux exigences durant les différentes étapes de procédé.

Exigences posées à la technique du vide

Les zones actives du circuit imprimé sont extrêmement sensibles. C’est la raison pour laquelle les circuits imprimés sont manipulés au niveau du bord extérieur. Dans une telle situation, Schmalz recommande l’utilisation de ventouses d’un diamètre inférieur à 15 millimètres des gammes de produits PFYN, FSGA ou FSG. L’utilisation d’une tige à ressort pour la compensation de la hauteur de la gamme de produits FSTIm assiste une manipulation fiable. Si cette tige à ressort est combinée à une ventouse plate, telle que la SGON, vous obtenez une solution qui maîtrise également les exigences et les cas de charge les plus difficiles.

Dans le domaine de la fabrication des circuits imprimés, les influences environnantes ne doivent pas être sous-estimées. Schmalz propose différents matériaux combinés. Des ventouses fabriquées par exemple avec un matériau HT1 laissant peu de marque ou un matériau NBR-ESD permettant l’évacuation fiable des charges créées sont proposées dans la gamme des produits.

Grâce à ces solutions de la société Schmalz adaptables individuellement, les étapes de manipulation et de procédé peuvent être réalisées de manière plus fiable et les rebuts minimisés.

Produits à utiliser pour la fabrication de circuits imprimés

Ventouses plates PFYN

  • Diamètre : 1 à 200 mm
  • Matière : FPM, HT1, NBR, PU, SI
  • Variantes antistatiques et sans empreinte
Tiges à ressorts FSTIm
Nouveau

Tiges à ressorts FSTIm

  • Raccord de ventouse modulaire
  • Course : de 5 à 20 mm
  • Ressort amortisseur interne
  • Avec et sans blocage anti-rotation

Ventouses plates SGON

  • Dimensions : 4 x 2 à 90 x 30 mm
  • Matière : HT1, NBR, SI
  • A partir de la taille 24 x 8 mm: blocage anti-rotation

Ejecteurs compacts SCPS / SCPSi

  • Capacité d'aspiration jusqu'à 67 l/min
  • Vide max. : 85 %
  • Corps en plastique