Planos aspirantes - ahora también interconectados

Los planos aspirantes FXP y FMP manipulan diferentes piezas, están disponibles con espuma o ventosas y agarran de forma fiable incluso con ocupación parcial. Ahora J. Schmalz GmbH también los hace comunicativos: con las nuevas variantes FXP-i y FMP-i. La «i» es la inicial de inteligencia y significa que los nuevos planos aspirantes pueden transmitir los datos relevantes a todos los sistemas de bus de campo habituales a través de una interfaz IO-Link. Esto permite funciones como Predictive Maintenance y Condition Monitoring. La monitorización de la energía y del proceso permite a los usuarios seguir el funcionamiento de las dos variantes i y detectar posibles fallos. La función automática de ahorro de aire de la versión FXP-i reduce además los costes operativos. Además de IO-Link, las nuevas versiones también son compatibles con NFC (Near Field Communication), lo que facilita la parametrización a través del smartphone.

Los planos aspirantes se basan en un perfil básico de aluminio con canalización de aire integrada. Las ranuras en T laterales ofrecen espacio para los sensores. Un booster de vacío asegura una rápida evacuación y también maximiza la fuerza de retención. Una lámina de válvula con autolimpieza se sitúa entre el cuerpo base y el elemento de hermetizado y permite un cambio rápido del tipo y tamaño de la ventosa. El plano aspirante suele estar abridado a un pórtico o a un robot y manipula diferentes materiales, desde madera hasta envases, pasando por vidrio, chapa o plásticos reforzados con fibra de carbono, independientemente de su geometría y acabado superficial. El FXP-i y el FMP-i ya están disponibles.