Litteä imukuppi SUF
- Halkaisija: 1-30 mm
- Materiaali: NBR, NBR-ESD, SI, SI-AS, HT1
- Johtavat, hajottavat ja vähän jäljellä olevat versiot
Näytä luokka
Imukupit elektroniikkateollisuudelle
Imukupit soveltuvat piirilevyjen, kokoamattomien piirilevyjen ja muiden elektronisten komponenttien käsittelyyn.
SFF / SFB1 imuputki
- Imupinta (Ø) 10-60 mm
- Materiaali: SI, EPDM, HT1, NBR-ESD
- Hajottavat ja vähän jäljellä olevat variantit
Näytä luokka
- UUSI
Herkkä elektroniikka täydellisesti käsitelty
Minimoidut jäljet, maksimoitu ESD-suojaus - Uudesta HT1-ESD-materiaaliasta valmistettujen imukuppiemme avulla asetamme uudet standardit herkkien komponenttien käsittelylle.
Palkeet imukuppi FSGA (1,5-kertainen)
- Halkaisija: 2-33 mm
- Materiaali: HT1, NBR, NBR-ESD, SI, SI-AS
- Liitäntänuppi asetettu
- Antistaattiset, hajoavat ja vähän jäljellä olevat versiot
Näytä 2 of 2 tuotteet
Palkeet imukuppi FSG (2,5-kertainen)
- Halkaisija: 3 - 32 mm
- Materiaali: HT1, NBR, NBR-AS, NBR-ESD, SI, SI-AS
- Liitäntänuppi asetettu
- Antistaattiset, hajoavat ja vähän jäljellä olevat versiot
Näytä luokka
Litteä imukuppi SGON
- Mitat: 4 x 2 mm - 30 x 10 mm
- Materiaali: HT1, NBR, NBR-AS, NBR-ESD, SI
- Johtavat, hajottavat ja vähän jäljellä olevat versiot
Näytä luokka