전자 산업을 위한 진공 기술
Clean and Flexible Handling
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거의 모든 산업에서 디지털화와 연결성이 증가됨에 따라 전자 부품에 대한 수요가 증가하고또한 복잡해지고 있습니다. 자동차, 소비가전, 인프라 및 항공산업 분야에서 수요가 지속적으로 증가됨에 따라 새로운 생산기술과 부품의 소형화되고 있습니다.
반도체 부문에서는 더 우수하고 강력한 칩이 제조되며, 이에 따라 포장단계에 추가적인 과정이 필요합니다. 폼 팩터의 수요가 감소함에 따라 제조사들은 더 복잡한 PCB 제조와 안정적인 수급이 될 수 있도록해야 합니다.
자동화 및 정보 처리는 이 프로세스의 한 부분 입니다. 처리 과정 내에서 구성부품들과 제품을 안전하게 핸들링하는 것이 갈수록 더 중요해지고 있습니다. 이러한 요구사항들을 충족시킬 수 있는 진공 기술이 있습니다. 슈말츠의 특화된 진공기술과 전자산업지식으로 선도적인 기술에 적합한 솔루션을 제공 할 수 있습니다.
