Schmalz

Trois niveaux pour une efficacité accrue

Schmalz équipe pour la première fois sa gamme d’éjecteurs compacts SCPS(i) d’une technologie de buses ECO à trois niveaux et augmente ainsi davantage les performances des générateurs de vide. Le résultat : des processus de manipulation rapides avec des pièces étanches, perméables à l’air ou ne disposant pas d’une rigidité propre comme les panneaux d’aggloméré, les cartons ou les sachets. L’interface IO-link en option simplifie la surveillance du vide, ainsi que l’utilisation dans des installations automatisées.

Nouvel éjecteur doté de l’efficace technologie de buses ECO et de la technologie IO-link en option. Utilisation dans des procédés dynamiques avec besoin important de volume de flux.

La technologie de buses ECO garantit une capacité d’aspiration élevée avec une consommation d’air comprimé réduite pour les éjecteurs compacts SCPS/SCPSi. Désormais, la société Schmalz propose pour la première fois des éjecteurs équipés de modules SEP à trois niveaux : dans la nouvelle série SCPS(i)-L, il est dorénavant possible d’utiliser une buse à trois niveaux avec un diamètre maximal de 22 millimètres. Ainsi, le domaine d’application de l’éjecteur s’agrandit. L’utilisateur peut remplacer les buses SEP rapidement et sans outil et, par conséquent, les nettoyer en toute simplicité. Le spécialiste du vide propose également le module d’éjecteur séparément.

Ce sont notamment les fabricants d’installations de conditionnement qui profitent des nouveaux éjecteurs compacts. En effet, grâce aux trois diamètres de montage avec différents niveaux de performances, les éjecteurs conviennent pour la manipulation de pièces étanches et fortement perméables à l’air, telles que des cartons ou des panneaux d’aggloméré, ou encore des pièces ne disposant pas d’une rigidité propre, telles que des sachets. Pour les pièces étanches, Schmalz a réduit de jusqu’à 10 % le temps d’évacuation, permettant d’atteindre 600 mbars, ce qui équivaut à la durée de la validation du procédé pour l’automation. Le modèle SCPS(i)-L est utilisé pour la mise à disposition et la surveillance du vide dans des installations automatisées, par exemple lors de la manipulation robotisée, sur des axes linéaires, ainsi que pour des applications Pick & Place avec des temps de cycle courts. Ils sont également prédestinés pour la préhension dynamique et pour la manipulation de pièces entièrement automatisée. Grâce à l’interface IO-link en option, des paramètres de dispositifs et de processus peuvent être appliqués et transférés. Ceci est également possible en mode SIO (Standard-IO).

Contact presse

L'équipe de presse de Schmalz se tient à votre disposition pour toute question.

presse@schmalz.de

Schmalz Companies

Select your Schmalz Company in one of the following regions:

Regions

Your region is not listed?

Schmalz maintains an international sales network with sales partners in over 80 countries. Please select a language for our international website.

L'URL à laquelle vous essayez d'accéder n'est pas dans la bonne langue ou le bon contexte national.

Le canal du magasin associé à votre compte ne correspond pas au canal de l'URL demandée. Pour consulter les prix ou passer une commande, veuillez passer au canal qui vous est propre.

Produit ajouté avec succès au panier

Aller au panier