Bestückung von Leiterplatten: Prozessschritte und Anwendungen
Wie auch bei der Leiterplattenherstellung gibt es verschiedene Prozessschritte, für die Schmalz Lösungen bietet. Schmalz unterscheidet zwischen der Handhabung (Automation) und dem Verwenden von Vakuumtechnologie während eines Prozessschrittes (Prozessvakuum). Die folgende Tabelle zeigt einige der wichtigsten Prozessschritte im Überblick:
| Prozessschritt | Beschreibung | Vakuum-Handhabung (Automation) | Prozessvakuum |
|---|---|---|---|
| 1 | Leiterplattenhandhabung | ✓ | |
| 2 | Automatische Optische Inspektion (AOI) | ✓ | ✓ |
| 3 | Aufbringen Lötpaste | ||
| 4 | Bestückung | ✓ | ✓ |
| 5 | Reflow-Löten | ||
| 6 | AOI | ✓ | ✓ |
| 7 | Wenden | ✓ | ✓ |
| 8 | Aufbringen Lötpaste | ||
| 9 | Bestückung | ✓ | ✓ |
| 10 | Reflow-Löten | ||
| 11 | AOI | ✓ | ✓ |
| 12 | Funktionstest | ✓ | ✓ |
| 13 | Verpacken/Endkontrolle | ✓ |
Bei der Bestückung von Leiterplatten kann auf unterschiedlichste Technologien zurückgegriffen werden. So ist es möglich, Komponenten mit Hilfe der Through-Hole-Technology (THT) oder der Surface-Mount-Technology (SMT) mit der Leiterplatte zu verbinden. Je nach Anwendung werden beide Technologien auch auf einer Leiterplatte kombiniert, um Vorteile beider Bestückungsarten zu nutzen.
Im Folgenden erfahren Sie mehr zu den einzelnen Prozessschritten, welche bei der Bestückung von Leiterplatten durchlaufen werden.
Vielfältige Einsatzmöglichkeiten von Vakuumtechnik während der Leiterplattenbestückung
Eingangsmaterialprüfung und erste Schritte
Zu Beginn werden die unbestückten Leiterplatten in die In-Line Bestückungslinien gebracht (1). Vor der Weiterverarbeitung wird eine erste Kontrolle durchgeführt (2). Im Anschluss an die Eingangsprüfung wird die Lötpaste mit Hilfe eines Rakels und Maske aufgetragen (3). Nach weiteren Inspektionsschritten werden die Komponenten auf der Leiterplatte positioniert (4).
Auflöten der Komponenten und Vorbereiten der Rückseite
Beim Prozess des Wiederaufschmelzlötens (Reflow-Löten) (5) wird die Leiterplatte erhitzt, sodass ein Verschmelzen der zuvor aufgetragenen Lötpaste eintritt. Nach einer weiteren Inspektion (6) wird die teilbestückte Leiterplatte gedreht (7) und die Bearbeitung der zweiten Seite kann beginnen. Wie auf der ersten Seite wird die Lötpaste aufgetragen (8), optisch inspiziert und auf Fehler überprüft.
Bestückung der zweiten Seite und Inspektion
Das Bestücken der Rückseite der Leiterplatte (9) erfolgt analog der zuvor bestückten Seite. Je nach Komponenten und Bauteilen sind unterschiedliche Bestückungsautomaten nötig. Durch den Einsatz des Reflow-Verfahrens werden auch hier die Komponenten mit der Leiterplatte verbunden (10). Die anschließende Inspektion (11) und folgende Funktionsprüfung (12) erfolgt mit eigens auf die Platine abgestimmten Testprotokollen. Die fertige und geprüfte Platine wird nun für den Transport vorbereitet (13).
