L'allestimento dei circuiti stampati: fasi del processo e applicazioni
Anche per la produzione delle schede stampate ci sono diverse fasi di processo per la quali Schmalz offre varie soluzioni. Schmalz differenzia tra la movimentazione (automazione) e l’impiego della tecnica del vuoto durante una fase di processo (vuoto di processo). La seguente tabella mostra una panoramica delle principali fasi di processo:
| Fase di processo | Descrizione | Movimentazione a vuoto (automazione) | Vuoto di processo |
|---|---|---|---|
| 1 | Movimentazione circuito stampato | ✓ | |
| 2 | Ispezione ottica automatica (AOI) | ✓ | ✓ |
| 3 | Applicazione della pasta saldante | ||
| 4 | Allestimento | ✓ | ✓ |
| 5 | Saldature reflow | ||
| 6 | AOI | ✓ | ✓ |
| 7 | Rotazione | ✓ | ✓ |
| 8 | Applicazione della pasta saldante | ||
| 9 | Allestimento | ✓ | ✓ |
| 10 | Saldature reflow | ||
| 11 | AOI | ✓ | ✓ |
| 12 | Test di funzionamento | ✓ | ✓ |
| 13 | Imballare | ✓ |
Durante l’allestimento dei circuiti stampati si può fare ricorso a diverse tecnologie. È quindi possibile connettere i componenti con il circuito stampato per mezzo della Through-Hole-Technology (THT) o della Surface-Mount-Technology (SMT). A seconda dell'applicazione possibile utilizzare entrambe le tecnologia per un circuito stampato in modo da sfruttare al massimo i vantaggi di entrambi i metodi di allestimento.
A seguito spiegheremo più in dettaglio le singole fasi di processo per l’allestimento dei circuiti stampati.
Molteplici possibilità d’impiego della tecnica del vuoto durante l’allestimento dei circuiti stampati
Controllo ingresso materiali e primi passi
All’inizio i circuiti stampati vengono posizionati sulle linee di allestimento (1). Prima della lavorazione viene eseguito un primo controllo (2). Subito dopo il controllo d’ingresso viene applicata la pasta di saldatura con un rastrello e una maschera (3). Dopo ulteriori controlli si passa al posizionamento dei componenti sul circuito stampato (4).
Saldatura dei componenti e preparazione del retro
Durante il processo di saldatura per rifusione (saldatura reflow) (5) il circuito stampato viene riscaldato in modo da fondere la pasta di saldatura applicata precedentemente. Dopo un’ulteriore ispezione (6) il circuito stampato parzialmente allestito viene ruotato (7) in modo da iniziare la lavorazione della seconda superficie. Come per la prima superficie, anche la pasta di saldatura della seconda superficie (8) viene applicata, ispezionata otticamente e controllata per identificare gli errori.
Allestimento e ispezione della seconda superficie
L’allestimento del retro del circuito stampato (9) viene eseguito in base allo stesso processo della superficie anteriore. A seconda dei componenti e degli elementi sono necessari diversi dispositivi di allestimento automatici. Grazie alla procedura reflow, anche in questo caso i componenti vengono saldati sul circuito stampato (10). L’ispezione finale (11) e il successivo controllo funzionale (12) vengono eseguiti in base ai protocolli specifici per la scheda in questione. La scheda pronta e ispezionata viene quindi preparata per la spedizione (13).
