El equipamiento de circuito impreso: pasos del proceso y aplicaciones
Al igual que en la fabricación de circuitos impresos, son varios los pasos de proceso para los que Schmalz ofrece soluciones. Schmalz distingue entre la manipulación (automatización) y el empleo de técnica de vacío durante un paso del proceso (vacío de proceso). La siguiente tabla muestra un resumen de algunos de los pasos de proceso más relevantes:
| Paso de proceso | Descripción | Manipulación con vacío (automatización) | Vacío de proceso |
|---|---|---|---|
| 1 | Manipulación de circuitos impresos | ✓ | |
| 2 | Inspección óptica automática (AOI) | ✓ | ✓ |
| 3 | Aplicación de pasta de soldar | ||
| 4 | Equipamiento | ✓ | ✓ |
| 5 | Soldadura por refusión | ||
| 6 | AOI | ✓ | ✓ |
| 7 | Volteo | ✓ | ✓ |
| 8 | Aplicación de pasta de soldar | ||
| 9 | Equipamiento | ✓ | ✓ |
| 10 | Soldadura por refusión | ||
| 11 | AOI | ✓ | ✓ |
| 12 | Prueba de funcionamiento | ✓ | ✓ |
| 13 | Embalaje | ✓ |
En el equipamiento de circuitos impresos es posible recurrir a las más diferentes tecnologías. Así, es posible conectar componentes al circuito impreso mediante la denominada tecnología de agujeros pasantes (THT) o la tecnología de montaje superficial (SMT). Dependiendo de la aplicación, también es posible combinar ambas tecnologías en un circuito impreso y beneficiarse de las ventajas de ambos tipos de equipamiento.
A continuación le ofrecemos más información acerca de los diferentes pasos de proceso que integran el equipamiento de circuitos impresos.
Múltiples posibilidades de uso de la técnica de vacío en el equipamiento de circuitos impresos
Verificación del material de entrada y primeros pasos
En primer lugar, los circuitos impresos no equipados se llevan a las líneas de equipamiento en línea (1). Antes de proseguir con su procesamiento se efectúa un primer control (2). Finalizada la verificación de entrada se aplica la pasta de soldar empleándose una rasqueta y una máscara (3). Tras otros pasos adicionales de inspección, los componentes se posicionan sobre el circuito impreso (4).
Refusión de los componentes y preparación del lado posterior
El circuito impreso se calienta durante el proceso de soldadura por refusión (reflow) (5), produciéndose la fusión de la pasta de soldar previamente aplicada. Tras una inspección adicional (6), el circuito impreso parcialmente equipado se gira (7), siendo posible dar comienzo al procesamiento del segundo lado. Al igual que en el primer lado, se procede a aplicar la pasta de soldar (8), se realiza una inspección óptica y se verifican posibles fallos.
Equipamiento del segundo lado e inspección
El equipamiento del lado posterior del circuito impreso (9) se efectúa de forma análoga al proceso seguido con el lado previamente equipado. Dependiendo de los componentes y las piezas se requerirán diferentes dispositivos de equipamiento automáticos. También en este caso, el empleo del procedimiento de refusión permite unir los componentes al circuito impreso (10). La posterior inspección (11) y la prueba de funcionamiento subsiguiente (12) se efectúan mediante protocolos de verificación expresamente adaptados a la placa. La placa, lista y verificada, se prepara ahora para su transporte (13).
