Comme pour la fabrication des circuits imprimés, il existe différentes étapes de procédé pour lesquelles Schmalz propose des solutions. Schmalz différencie entre la manipulation (automatisation) et l’utilisation de la technique du vide pendant une étape de procédé (vide de procédé). Le tableau suivant présente quelques-unes des étapes de procédé les plus importantes en aperçu :
L'équipement des circuits imprimés : étapes du processus et applications
| Étape de procédé | Description | Manipulation par le vide (automatisation) | Vide de procédé |
|---|---|---|---|
| 1 | Manipulation des circuits imprimés | ✓ | |
| 2 | Inspection optique automatique (AOI) | ✓ | ✓ |
| 3 | Application de pâte à souder | ||
| 4 | Équipement | ✓ | ✓ |
| 5 | Soudage par refusion | ||
| 6 | AOI | ✓ | ✓ |
| 7 | Retournement | ✓ | ✓ |
| 8 | Application de pâte à souder | ||
| 9 | Équipement | ✓ | ✓ |
| 10 | Soudage par refusion | ||
| 11 | AOI | ✓ | ✓ |
| 12 | Test de fonctionnement | ✓ | ✓ |
| 13 | Emballage | ✓ |
Pour l’équipement des circuits imprimés, il peut être recouru aux technologies les plus diverses. Il est ainsi possible de raccorder des composants à l’aide de la technologie THT (Through-Hole-Technology) ou de la technologie SMT (Surface-Mount-Technology) avec le circuit imprimé. Selon l’application, les deux technologies sont également combinées sur un circuit imprimé afin d’utiliser les avantages des deux types d’équipement.
Avec ce qui suit, vous en saurez plus sur les différentes étapes de procédé qui sont réalisées lors de l’équipement des circuits imprimés.
Possibilités variées d’utilisation de la technique du vide pendant l’équipement des circuits imprimés
Contrôle de la matière première et premières étapes
Pour commencer, les circuits imprimés non garnis sont amenés dans les lignes de montage in-line (1). Un premier contrôle est réalisé avant le traitement ultérieur (2). Après le contrôle d’entrée, la pâte à souder est appliquée à l’aide d’une raclette et du masque (3). Après les autres étapes d’inspection, les composants sont positionnés sur le circuit imprimé (4).
Soudage des composants et préparation de la face arrière
Lors du procédé de soudage par refusion (Reflow) (5), le circuit imprimé est chauffé de façon à ce que la pâte à souder appliquée auparavant fonde. Après une inspection supplémentaire (6), le circuit imprimé semi-équipé est retourné (7) et le traitement de la deuxième face peut commencer. Comme pour la première face, la pâte à souder est appliquée (8), inspectée visuellement et toute erreur recherchée.
Équipement de la deuxième face et inspection
L’équipement de la face arrière du circuit imprimé (9) est réalisé de façon analogique à la première face. Différentes machines d’équipement sont requises selon les composants. La procédure Reflow permet de raccorder ici aussi les composants avec le circuit imprimé (10). L’inspection ultérieure (11) et le contrôle de fonctionnement suivant (12) sont réalisés avec les rapports de test adaptés exactement à la platine. La platine finie et contrôlée est préparée pour le transport (13).
