
Flachsauggreifer SUF
- Durchmesser: 1 bis 30 mm
- Werkstoff: NBR, NBR-ESD, SI, SI-CO, HT1
- Leitende, dissipative und abdruckarme Varianten
Mit der zunehmenden Digitalisierung und Vernetzung in beinahe jeder Branche steigt nicht nur der Bedarf an Elektronik-Bauteilen, sondern auch deren Komplexität. Unter anderem aus den Bereichen Automotive, Consumer Electronics (Handsets), Infrastructure oder Luftfahrt werden immer höhere Anforderungen an Bauteile und Komponenten gestellt. Neue Fertigungstechnologien und Miniaturisierung sind die Folge.
Im Bereich Semiconductor werden immer bessere und leistungsfähigere Chips hergestellt, welche in komplexen Prozessen im Packaging-Bereich weiterverarbeitet werden. Durch den immer kleiner werdenden Formfaktor sind Leiterplattenhersteller und Entwickler dazu aufgefordert, komplexere Schaltungen zu generieren und diese prozesssicher zu fertigen. Auch wegen der hohen Nachfrage von elektronischen Geräten sind Hersteller in allen Bereichen dazu angehalten, ihre Prozesse zu verbessern, Durchsätze zu erhöhen und YIELD-Steigerungen zu erzielen. Automatisierung und Informationsverarbeitung sind Teil dieses Prozesses. Sichere und sensible Handhabung von Komponenten und Produkten innerhalb der Prozesskette gewinnen an Wichtigkeit.
Mittels Vakuumtechnik und den dazugehörigen Vakuumsystemen wird die Möglichkeit geschaffen, den Anforderungen gerecht zu werden. Aufgrund der Kompetenz von Schmalz im Bereich der Vakuumtechnologie und dem dazugehörigen Branchenwissen der Elektronik-Industrie kann Schmalz die passenden Lösungen auch für fortschrittlichste Prozesse anbieten. Außerdem werden stetig neue Produkte entwickelt, die den steigenden Anforderungen in den einzelnen Bereichen der Semiconductor, Leiterplatten- und Endproduktfertigung gerecht werden.
Die aktiven Bereiche der Leiterplatte sind höchst sensitiv, daher werden die Leiterplatten am äußersten Rand gehandhabt. Durch diese Gegebenheit empfiehlt Schmalz den Einsatz von Saugern mit einem Durchmesser von weniger als 15 Millimetern aus den Produktfamilien PFYN, FSGA oder FSG. Der Einsatz eines Federstößels zur Höhenkompensation aus der Produktfamilie FSTIm unterstützt die sichere Handhabung. In Kombination mit einem Flachsauggreifer wie dem SGON ergibt sich eine Lösung die auch schwierigste Anforderungen und Lastfälle meistert.
Im Bereich der Leiterplattenherstellung sind Umgebungseinflüsse nicht zu unterschätzen. Schmalz bietet unterschiedlichste Materialien in Kombination an. So sind Sauger aus abdruckarmem HT1-Material, als auch NBR-ESD Material zur sicheren Ableitung von erzeugten Ladungen im Produktportfolio zu finden.
Durch die individuell anpassbaren Lösungen aus dem Hause Schmalz können Handhabungs- als auch Prozessschritte sicherer gestaltet und Ausschüsse minimiert werden.
Durch die Vielfalt und unzähligen Geometrien einer bestückten Leiterplatte ist eine Lösung zur Handhabung der Platine anzustreben, die die Höhenunterschiede der Bauteile ausgleicht und gleichzeitig eine Beschädigung aufgrund von mechanischen Beanspruchungen verhindert. Der Strömungsgreifer SCG aus dem Hause Schmalz ist durch seinen extrem hohen Volumenstrom besonders geeignet, Platinen und unebene Bauteile zu handhaben. Die Dichtlippe passt sich den Geometrien an. Durch die zum Teil abstehenden Lötfahnen beim THT-Prozess entstehen Höhenunterschiede, die der Schwebesauger SBS (basierend auf dem Bernoulli-Prinzip) ausgleichen kann und so eine Handhabung möglich macht.
Nicht nur im Bestückungsprozess selbst, sondern auch bei der Bauteilversorgungsstation („Feeder“) der Bestückungsautomaten findet Vakuumtechnik ihren Einsatz. Sei es für die Blistergurte auf Rollen (Tape&Reel) oder die Zuführung von Trays: In beiden Bereichen können Sauger von Schmalz eingesetzt werden. Selbst für größere Bauteile und bei der Bereitstellung in Kunststoff-Stangen („Tubes“) kann Schmalz adäquate Produkte anbieten.
Electrostatic discharge: Anforderungen an elektrische Ableitfähigkeit
In der Elektronikindustrie sind Werkstücke insbesondere während Fertigungs- und Handhabungsprozessen zum Teil extremem Stress ausgesetzt. Nicht nur durch mechanische oder thermische Beanspruchung können Bauteile oder Material beschädigt werden.
Auch elektrostatische Aufladungen und die daraus resultierenden, unkontrollierten elektrostatischen Entladungen (ESD - electrostatic discharge) verursachen irreversible Schäden an elektrischen, elektronischen oder optoelektronischen Bauteilen wie IC-Chips oder Leiterplatten.
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