Elektronik Endüstrisi için Vakum Teknolojisi

Temiz ve Esnek Kullanım

Neredeyse her sektörde artan dijitalleşme ve bağlanabilirlikle birlikte, sadece elektronik bileşenlere olan talep değil, aynı zamanda bunların karmaşıklığı da artıyor. Örneğin otomotiv, tüketici elektroniği (telefonlar), altyapı ve havacılık sektörlerinde parça ve bileşenlere olan talep sürekli artmaktadır. Yeni üretim teknolojileri ve minyatürleştirme bunun sonucudur.

Yarı iletken sektöründe, giderek daha iyi ve daha güçlü çipler üretilmekte ve bunlar paketleme sektöründeki karmaşık süreçlerde işlenmektedir. Giderek azalan form faktörü nedeniyle, PCB üreticileri ve geliştiricilerinin daha karmaşık devreler üretmeleri ve bunları güvenilir bir şekilde üretmeleri gerekmektedir. Elektronik cihazlara olan yüksek talep aynı zamanda tüm alanlardaki üreticilerin süreçlerini iyileştirmelerini, verimliliği artırmalarını ve YIELD artışları elde etmelerini gerektirmektedir. Otomasyon ve bilgi işleme bu sürecin bir parçasıdır. Proses zinciri içinde bileşenlerin ve ürünlerin güvenli ve hassas bir şekilde taşınması giderek daha önemli hale gelmektedir.

Vakum teknolojisi ve ilgili vakum sistemleri, gereksinimlerin karşılanmasını mümkün kılmaktadır. Schmalz'ın vakum teknolojisi alanındaki uzmanlığı ve elektronik endüstrisine ilişkin bilgi birikimi sayesinde Schmalz, en gelişmiş süreçler için doğru çözümleri sunabilmektedir. Buna ek olarak, yarı iletken, baskılı devre kartı ve son ürün üretiminin bireysel alanlarında artan gereksinimleri karşılamak için sürekli olarak yeni ürünler geliştirilmektedir.

Ürün sorgulama

Schmalz size elektronik endüstrisinde uygun çözümü sunuyor

Daha fazla bilgi edinmek için tek tek alanlara tıklayın.

Baskılı Devre Kartlarının Üretimi Sırasında Vakum Teknolojisi

Baskılı Devre Kartı Montajı için Vakum Teknolojisi

Baskılı Devre Kartlarının Üretimi Sırasında Vakum Teknolojisi

Vakum Teknolojisi için Gereklilikler

Baskılı devre kartının aktif alanları son derece hassastır, bu nedenle PCB'ler en dış kenardan tutulur. Sonuç olarak Schmalz, PFYN, FSGA veya FSG ürün ailelerinden 15 milimetreden daha küçük çaplı vantuzların kullanılmasını önermektedir. FSTIm ürün ailesinden yükseklik dengelemesi için bir yaylı pistonun kullanılması güvenli kullanımı destekler. SGON gibi düz bir vantuzla birlikte kullanıldığında, en zor gereksinimleri ve yük durumlarını bile karşılayan bir çözüm ortaya çıkar.

PCB üretimi alanında çevresel etkiler göz ardı edilmemelidir. Schmalz çok çeşitli malzemeleri bir arada sunmaktadır. Ürün portföyü, düşük basınçlı HT1 malzemeden yapılmış vantuzların yanı sıra üretilen yüklerin güvenli bir şekilde boşaltılması için NBR-ESD malzemeyi de içerir.

Schmalz'ın bireysel olarak uyarlanabilir çözümleri sayesinde taşıma ve proses adımları daha güvenli hale getirilebilir ve ıskartalar en aza indirilebilir.

Baskılı Devre Kartlarının İmalatında Kullanım için Ürün Önerileri

Düz Vantuzlar SUF

Çap: 1 ila 30 mm
Malzeme: NBR, NBR-ESD, SI, SI-CO, HT1
İletken, dağıtıcı ve iz bırakmayan varyantlar

Kategori göster

Düz Vantuzlar SGON

Boyutlar: 4 x 2 ila 30 x 10 mm
Malzeme: HT1, NBR, NBR-CO, NBR-ESD, SI
İletken, dağıtıcı ve iz bırakmayan varyantlar

Kategori göster

Yaylı Pistonlar FSTIm

Modüler vantuz bağlantısı
Strok: 5 ila 20 mm
İç sönümleme yayı
Dönme önleyici korumalı ve korumasız

Kategori göster

Kompakt Ejektörler SCPSc / SCPSi

71 l/dk'ya kadar vakum kapasitesi
Maks. vakum: %85
Plastikten yapılmış ana gövde

Kategori göster

Floating Vantuzlar SBS-ESD

Çap: 10 ila 100 mm
Tutma kuvveti: 1,4 ila 55,5 N
Kontrolsüz elektrostatik boşalmaya karşı koruma sağlayan kauçuk tampon

Kategori göster

Floating Vantuzlar SBS İnce

Çap: 20 mm
Tutma kuvveti: 3,0 N
Tasarım: düz versiyon

Kategori göster

Yaylı Pistonlar FSTImc

Modüler vantuz bağlantısı
Strok: 5 ila 10 mm
İç sönümleme yayı
Kartuş tasarımı

Kategori göster

Baskılı Devre Kartı Montajı için Vakum Teknolojisi

Vakum Teknolojisi için Gereklilikler

Monte edilmiş bir baskılı devre kartının çeşitliliği ve sayısız geometrisi nedeniyle, bileşenlerin yükseklik farklılıklarını telafi eden ve aynı zamanda mekanik stres nedeniyle hasarı önleyen bir PCB taşıma çözümü gereklidir. Schmalz akış tutucu SCG, son derece yüksek akış hızı sayesinde devre kartlarının ve düz olmayan bileşenlerin taşınması için idealdir. Sızdırmazlık dudağı farklı geometrilere uyum sağlar. THT işleminde kullanılan kısmen çıkıntılı lehim etiketleri, yüzer vantuz SBS (Bernoulli prensibine dayalı) tarafından telafi edilebilen yükseklik farkları yaratır ve böylece etkili bir kullanım sağlar.

Vakum teknolojisi sadece montaj işleminin kendisinde değil, aynı zamanda al ve yerleştir makinelerinin bileşen besleme istasyonunda ("besleyici") da kullanılmaktadır. İster blister bant makaraları ("Tape&Reel") ister tepsi beslemesi için olsun: Schmalz vantuzları her iki alanda da büyük bir etkiyle kullanılabilir. Schmalz ayrıca daha büyük bileşenler ve plastik tüplerde tedarik için de uygun ürünler sunmaktadır.

Baskılı Devre Kartı Montajında Kullanım için Ürün Önerileri

Körüklü Vantuzlar FSG (2,5 Kat)

Çap: 3 ila 32 mm
Malzeme: HT1, NBR, NBR-CO, NBR-ESD, SI, SI-CO
Elastomer parçaya takılan bağlantı nipeli
İletken, dağıtıcı ve iz bırakmayan varyantlar

Kategori göster

Yüksek Yapılandırılmış Yüzeyler için Akış Tutucuları SCG-HSS

Vakum kapasitesi: 270 l/dak ila 650 l/dak
Emiş alanı: Ø 47 mm pim perdesi
Kaldırma kapasitesi 250 g'a kadar (yatay ve dikey)
ESD uyumlu

Kategori göster

Floating Vantuzlar SBS-ESD

Çap: 10 ila 100 mm
Tutma kuvveti: 1,4 ila 55,5 N
Kontrolsüz elektrostatik boşalmaya karşı koruma sağlayan kauçuk tampon

Kategori göster

Kompakt Ejektörler SCPSc / SCPSi

71 l/dk'ya kadar vakum kapasitesi
Maks. vakum: %85
Plastikten yapılmış ana gövde

Kategori göster

Akış Tutucu SCGS

Dar tasarım: 25 mm
Vaku kapasitesi: 270 l/dak ila 650 l/dak
Çap emme plakası: 20 mm ila 50 mm

Kategori göster

Belgeler

Dil

ESD Koruması için Çözümler

İngilizce

Ürün sorgulama

Elektrostatik Deşarj: Elektriksel Deşarj Kapasitesi Gereklilikleri

Elektronik endüstrisinde, iş parçaları özellikle üretim ve taşıma süreçleri sırasında sıklıkla aşırı gerilimlere maruz kalır. Komponentlerin veya malzemelerin zarar görmesinin tek nedeni mekanik veya termal stres değildir.

Elektrostatik yükler ve bunun sonucunda ortaya çıkan kontrolsüz elektrostatik boşalma (ESD), IC yongaları veya baskılı devre kartları gibi elektrikli, elektronik veya optoelektronik bileşenlerde geri dönüşü olmayan hasara neden olur.

ESD hakkında daha fazla bilgi