Schmalz

Tecnica del vuoto per l’elettronica

Movimentazione pulita e flessibile

La diffusione della digitalizzazione e della componentistica connessa fa si che per quasi tutti i settori cresca la domanda di componenti elettronici sempre più complessi. I settori automotive, consumer electronics (terminali portatili), infrastrutture e aerospaziale hanno bisogno di componenti ed elementi sempre più sofisticati e complessi. Anche le nuove tecniche produttive e la miniaturizzazione rappresentano le nuove sfide del settore.

Nel settore dei semiconduttori vengono prodotti chip sempre migliori e potenti che permettono di realizzare i processi particolarmente complessi dell’industria degli imballaggi. Il rimpicciolimento dei circuiti stampati costringe i produttori e gli sviluppatori a realizzare processi di commutazione sempre più complessi e affidabili. Anche a causa della crescente domanda di dispositivi elettronici, i produttori in tutto i settori non riescono a migliorare i loro processi, a incrementare le loro produzioni e a far crescere il RENDIMENTO. L’automazione e l’elaborazione dei dati fanno parte di questo processo. La movimentazione sicura e delicata dei componenti e dei prodotti nell’ambito della catena di processo diventa sempre più importante.

Grazie alla tecnica del vuoto e dei suoi sistemi è possibile soddisfare le esigenze del settore. I componenti di Schmalz e le competenze specifiche dell’azienda in materia di tecnica del vuoto e industria elettronica le permettono di offrire soluzioni anche per processi estremamente avanzati. inoltre, vengono sviluppati continuamente nuovi prodotti in sintonia con le nuove e particolari esigenze del settore dei semiconduttori, dei circuiti stampati e della realizzazione di prodotti finiti.

Inchiesta sul prodotto

Schmalz vi offre la soluzione giusta nell'industria elettronica

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Tecnica del vuoto per la produzione dei circuiti stampati
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Tecnica del vuoto per l’allestimento dei circuiti stampati
Tecnica del vuoto per la produzione dei circuiti stampati

Requisiti per la tecnologia del vuoto

Le sezioni attive del circuito stampato sono estremamente sensibili e quindi questo viene prelevato dai bordi esterni. Per questo motivo Schmalz consiglia l’impiego di ventose con diametro di meno di 15 mm della linea PFYN, FSGA e FSG. Utilizzando le aste a molla della serie FSTIm per la compensazione dell’altezza è possibile garantire la movimentazione sicura. Insieme a una ventosa piatta tipo SGON è possibile avere a disposizione una soluzione in grado di soddisfare le esigenze e i carichi più complessi.

Inoltre consigliamo anche di tenere sempre in considerazione le condizioni ambientali che possono avere un forte impatto sulla produzione dei circuiti stampati. Schmalz offre un’ampia gamma di combinazioni di materiali. Quindi è possibile trovare ventose realizzate con materiale HT1 che non lascia impronte e con NBR ed ESD che permettono di scaricare in modo sicuro le cariche statiche.

Grazie alle soluzioni personalizzabili di Schmalz è possibile realizzare procedure di movimentazione e fasi di processo sicure, riducendo al minimo la produzione di scarti.

Raccomandazioni sui prodotti per la produzione dei circuiti stampati

Tecnica del vuoto per l’allestimento dei circuiti stampati

Requisiti per la tecnologia del vuoto

A causa della molteplicità e varietà di geometrie dei circuiti stampati allestiti è necessario disporre di una soluzione di movimentazione che sia in grado di compensare le differenze d’altezza dei componenti e di impedire il danneggiamento della scheda a causa delle sollecitazioni meccaniche. Le pinze di presa di flusso SCG di Schmalz sono particolarmente indicate per la movimentazione delle schede elettroniche e dei componenti irregolari grazie alla portata estremamente elevata. Il labbro di tenuta si adatta perfettamente alle geometrie. La presenza di superfici irregolari generate dal processo di saldatura THT può essere compensata dalle ventose flottanti SBS (si basano sul principio di Bernoulli) e ciò consente la movimentazione dei circuiti stampati.

La tecnica del vuoto può essere impiegata non solo durante il processo di allestimento ma anche nelle stazioni di alimentazione dei componenti (“Feeder”). Indipendentemente che si tratti dei nastri di blister sui rulli (Tape&Reel) o dell’introduzione dei tray: in entrambi i casi è possibile utilizzare le ventose di Schmalz. Anche in presenza di componenti di grandi dimensioni e per l’approntamento di tubi di plastica (“Tube”) è possibile utilizzare i prodotti di Schmalz.

Raccomandazioni sui prodotti per l’allestimento dei circuiti stampati

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Electrostatic discharge: requisiti in materia di conducibilità elettrica

Durante i processi di produzione e movimentazione dell’industria elettronica, i pezzi sono in parte esposti a sollecitazioni estreme. I componenti e i materiali possono essere danneggiati non solo dalle sollecitazioni meccaniche e termiche.

Anche le cariche elettrostatiche e le risultanti scariche elettrostatiche (ESD - scarica elettrostatica) causano danni irreversibili ai componenti elettrici, elettronici e optoelettronici come i chip IC o i circuiti stampati.

Per saperne di più su ESD

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