Schmalz

Técnica de vacío para el sector de la electrónica

Manipulación limpia y flexible

Con la creciente digitalización e interconexión presentes en prácticamente todos los sectores no solo aumenta la demanda de componentes electrónicos, sino también su complejidad. Entre otros, los sectores de la automoción, electrónica de consumo (terminales), infraestructuras o aeronáutica plantean exigencias cada vez mayores en lo referente a componentes y piezas, surgiendo, en consecuencia, nuevas tecnologías de fabricación y el fenómeno de la miniaturización.

En el área de los semiconductores, cada vez se fabrican chips mejores y más potentes para su procesamiento en complejos procesos en el sector del packaging. Debido al factor forma, cada vez más pequeño, los fabricantes y desarrolladores de circuitos impresos se ven obligados a generar conmutaciones más complejas y a fabricarlas manteniendo la seguridad del proceso. Por otro lado, esa misma demanda creciente de dispositivos electrónicos lleva a los fabricantes de todos los sectores a mejorar sus procesos, aumentar la producción y conseguir rendimientos mayores. La automatización y el procesamiento de la información forman parte de este proceso, adquiriendo mayor relevancia la manipulación segura y delicada de los componentes y productos dentro de la cadena de procesos.

La técnica de vacío y los sistemas de vacío correspondientes permiten abrir paso a la posibilidad de satisfacer las exigencias planteadas. Gracias a la competencia de Schmalz en la técnica de vacío y el conocimiento correspondiente acerca del sector de la industria electrónica, Schmalz es capaz de ofrecer las soluciones adecuadas, incluso para los procesos más avanzados. Asimismo, continuamente se desarrollan nuevos productos que satisfacen las exigencias crecientes de cada área de fabricación: semiconductores, circuitos impresos y producto final.

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Schmalz le ofrece la solución adecuada en la industria electrónica

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Técnica de vacío en la fabricación de circuitos impresos
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Técnica de vacío en el equipamiento de circuitos impresos
Técnica de vacío en la fabricación de circuitos impresos

Requisitos que debe cumplir la técnica de vacío

Las áreas activas del circuito impreso son ultrasensibles. Por ello, los circuitos impresos se manipulan siempre por su borde más exterior. Por ello, Schmalz recomienda el empleo de ventosas con un diámetro inferior a 15 milímetros de las familias de productos PFYN, FSGA o FSG. El empleo de una biela elástica para la compensación de alturas de la familia de productos FSTIm contribuye a dicha manipulación segura. En combinación con una ventosa plana como la SGON, tenemos como resultado una solución que resuelve con maestría incluso las exigencias y los casos de carga más difíciles.

En el área de la fabricación de circuitos impresos no deben infravalorarse las condiciones ambientales. Schmalz ofrece combinaciones de los más diferentes materiales. Así, dentro de la gama de productos es posible encontrar ventosas de material HT1, casi sin huellas, e incluso material NBR-ESD para la desviación segura de las cargas generadas.

Gracias a las soluciones de ajuste individual de Schmalz es posible diseñar pasos de manipulación y proceso seguros y minimizar desechos.

Recomendaciones de productos para empleo en la fabricación de circuitos impresos

Técnica de vacío en el equipamiento de circuitos impresos

Requisitos a los que debe hacer frente la técnica de vacío

Debido a la variedad y las innumerables geometrías que presenta un circuito impreso equipado, el objetivo pasa por alcanzar una solución para la manipulación de la placa que permita compensar las diferencias de altura de los componentes y que a su vez evite posibles daños debido a los esfuerzos mecánicos. La ventosa de flujo SCG de Schmalz resulta especialmente adecuada para manipular placas y componentes desnivelados gracias a su flujo extremadamente alto. El labio hermetizante se adapta a las diferentes geometrías. Dado que algunas de las soldaduras sobresalen durante el proceso THT, se producen ciertas diferencias de altura que la ventosa flotante SBS (basada en el principio de Bernoulli) es capaz de compensar, haciendo así posible la manipulación.

La técnica de vacío no solo encuentra aplicación durante el propio proceso de equipamiento, sino también en la estación de suministro de componentes ("feeder") de los dispositivos de equipamiento automáticos. Ya sea para las cintas con blíster sobre ruedas (tape&reel) o la alimentación de bandejas: en ambas áreas es posible emplear ventosas de Schmalz. De hecho, Schmalz puede ofrecer productos adecuados incluso para componentes de mayores dimensiones y para el aprovisionamiento en barras de plástico ("tubes").

Recomendaciones de productos para empleo en el equipamiento de circuitos impresos

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Descarga electrostática: exigencias de conductividad eléctrica

En la industria electrónica, sobre todo durante los procesos de fabricación y manipulación, las piezas se someten a un estrés extremo. Los componentes y los materiales no solo pueden sufrir desperfectos debido a la solicitación mecánica o térmica, sino que también las cargas electrostáticas y las descargas electrostáticas (ESD) descontroladas que de ellas se derivan pueden ocasionar daños irreversibles en componentes eléctricos, electrónicos u optoelectrónicos, como chips de circuitos integrados y circuitos impresos.

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