Pinze di presa per wafer SWGm

Due superfici di aspirazione adatte per misura wafer 115 x 115 mm e 146 x 146 mm

Posizionamento veloce e preciso, con tempi di ciclo inferiori a un secondo grazie all'altezza e al peso ridotti

La distribuzione e il dimensionamento ottimali dei punti di aspirazione riducono il tasso di rottura

L'alta capacità di aspirazione permette una presa sicura anche in caso di occupazione parziale o di perdite, ad esempio con cialde perforate

Struttura

Modello base in versione con aria di scarico (3) assiale (A) o laterale (S)
Geometrie della superficie di aspirazione selezionabili per misure celle comuni da 125 mm e 156 mm
Componente opzionale per scarico controllato (II)
Struttura modulare con accessori per il montaggio di sensori e moduli di aspirazione e smorzamento (I) e una selezione di moduli flangiati (III)
Altezza di montaggio minima grazie alla struttura in plastica dal peso ridotto

Dati tecnici

Dati delle prestazioni

MetricoImperial

Documentazione

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