Éjecteur compact multi-étagé SCPL : un outil souple et polyvalent

Poreux ou étanche à l'aspiration, grand ou petit : l'éjecteur compact multi-étagé SCPL s'ajuste de manière souple à un large éventail de paramètres de procédé. Grâce à sa forte capacité d'aspiration, il déplace aisément les pièces poreuses telles que le carton et les matières de conditionnement. Une régulation de l'air en option lui permet de manipuler efficacement même les matières étanches à l'aspiration telles que le verre ou la plaque tôle. Schmalz s'appuie sur des buses à plusieurs étages et exécute ainsi une génération du vide efficace avec une faible consommation d'air comprimé. Le résultat : SCPL impressionne dans les procédés avec des exigences de High Flow tout en optimisant la consommation en énergie.

Une autre application possible est celle des grands systèmes de vide à occupation partielle. Dans ce cas, les éjecteurs compacts compensent les flux de fuite qui se produisent lors de la manipulation de pièces ayant une perméabilité à l'air différente et maintiennent le niveau de vide constant. En combinaison avec des systèmes de préhension de surface et des traverses d'aspiration, ces appareils polyvalents permettent également d'évacuer de grands volumes à l'unisson.

Schmalz a intégré la technologie des vannes et la surveillance du vide dans le dispositif - les opérateurs peuvent donc se passer de solutions externes pour la commande du système de vide. L'éjecteur compact peut être commandé au centre via un connecteur M12 intégré - pour une mise en service simple et rapide. L'éjecteur compact est livrable soit dans le modèle basique SCPLb, soit dans la variante surveillée SCPLc. Ce dernier dispose d'une connexion électrique pour la commande des vannes intégrées et du vacuostat, ainsi que d'un affichage LED. Tous les dispositifs sont exécutés avec un type de protection IP54.