Schmalz

176개의 평면 진공패드가 칩을 Jedec 트레이에서 동시에 들어 올립니다.

빠른 PCB 핸들링을 위한 슈말츠 진공패드

에를러 GmbH 오토메이션 & 로보틱은 소형 반도체 부품의 자동 핸들링에 특화된 슈바이처 일렉트로닉(Schweizer Electronic AG)을 위해 혁신적인 로봇 셀을 개발했습니다. 이 셀에서는 스토브리 스카라 로봇이 표준 트레이에서 시간당 최대 31,000개의 칩을 후속 에칭 배스를 위한 특수 홀더에 배치하는 작업을 수행합니다. 이 정밀하고 효율적인 핸들링은 슈말츠의 176개 평면 진공패드를 통해 가능합니다.

성공 사례의 특징

산업전자 제품
공작물반도체 진공 부품
제품 그룹진공 부품
처리 유형자동화된 처리

슈말츠와 함께

31,000

시간당

고객: Erler GmbH 자동화 . 로봇 공학

졸러날브 지역의 도메팅엔에 본사를 둔 스와비안 가족 기업 에를러(Erler) GmbH는 산업 자동화 및 로봇 공학 분야에서 작동하는 자동화 로봇 기업입니다. 1995년 설립 이래 제어 기술 종합 서비스 제공업체로 성장했으며 1998년부터는 로봇 공학에 집중하고 있습니다. 200개 이상의 로봇 제어 시스템을 성공적으로 구현한 Erler GmbH는 바덴뷔르템베르크에 있는 많은 기업의 미래를 보장하는 데 중요한 역할을 해왔습니다. 현재 47명의 직원이 공정 엔지니어링, 공장 자동화, 기계 기술 분야에서 일하고 있습니다.

도전 과제

에를러 GmbH 오토메이션 로봇틱은 반도체 부품, 특히 반도체 칩을 핸들링하는 고객사인 슈바이처 일렉트로닉 AG를 위해 로봇 셀을 개발했습니다. 이 칩은 전기식 드라이브와 보조 시스템의 전원을 공급하는 데 매우 중요한 역할을 합니다. 슈바이처 일렉트로닉은 이러한 민감한 반도체 칩을 위한 자동화된 핸들링 시스템을 찾고 있었습니다. 문제는 칩을 구리 인레이에 삽입하는 인쇄기판 임베딩 공정에 있었습니다. 그 전에 칩의 구리 표면을 에칭 욕조에서 거칠게 다듬어야 합니다. 따라서 칩을 표준 트레이에서 에칭 배스용 특수 장치로 안전하게 옮길 수 있는 솔루션이 필요했습니다. 슈말츠는 로봇의 엔드오브암 툴링을 담당하고 민감한 반도체 부품을 핸들링하기 위한 그리퍼를 개발했습니다.

이 솔루션은 시간당 31,000개의 칩을 처리할 수 있습니다. 로봇과 그리퍼와 같은 핵심 부품은 안정적이고 문제 없는 연속 작동을 보증합니다.
∼ 조헨 얼러, 전무 이사, erler gmbh automation.

슈말츠의 솔루션

슈말츠가 개발한 그리퍼는 로봇 셀에서 반도체 부품을 핸들링하는 데 완벽하게 적용됩니다. 이 그리퍼는 트레이에서 칩을 꺼내 에칭 수조용 특수 리프팅 장치에 정확하게 배치합니다. 그리퍼 크기는 320 x 140mm, 무게는 알루미늄 바디로 인해 2.5kg에 불과하여 로봇 시스템에 쉽게 조립 및 통합할 수 있습니다. 그리퍼에는 조립식 플랜지 마운팅이 장착되어 있어 설치가 간편합니다. 이 그리퍼의 특별한 특징은 반도체 부품을 정밀하고 안정적으로 핸들링할 수 있는 슈말츠의 176개 평면 진공패드입니다. 평면 흡입 그리퍼는 기하학적 구조로 인해 축 방향으로만 최소한으로 움직이며 작업물을 깨끗하게 픽업하고 기울어짐 없이 정확하게 다시 내려놓을 수 있도록 설계되었습니다. 평면 진공패드의 직경은 6mm이며 NBR-ESD 니트릴 고무로 제작되었습니다. 제어되지 않은 정전기 방전으로부터 민감한 부품을 안정적으로 보호하고 화학 물질에 대한 내성이 뛰어납니다. 또한 유연한 스프링 플런저와 독립적인 진공 생성 기능을 갖춘 추가 진공패드가 시스템의 한 지점에 설치되었습니다. 이 흡입 컵은 SE 트레이를 적재 또는 하역하기 전에 뚜껑을 제거하고 트레이를 이송 스테이션으로 운반하는 역할을 합니다. 그리퍼의 진공은 시스템에 설치된 SCPMi 타입의 IO-Link 지원 콤팩트 이젝터에 의해 생성됩니다. 이를 통해 효율적인 진공 생성이 가능하며 특히 압축 공기의 소모량을 줄이는 통합 에어 세이빙 기능 덕분에 에너지를 절약할 수 있습니다.

로봇이 한 번에 특수 리프팅 장치에서 176개의 칩을 특수 트레이에 넣은 다음 에칭 욕조에 담그는 작업을 수행합니다

로봇이 한 번에 특수 리프팅 장치에서 176개의 칩을 특수 트레이에 넣은 다음 에칭 욕조에 담그는 작업을 수행합니다

시스템은 나중에 칩을 처리조에 완전히 담급니다

시스템은 나중에 칩을 처리조에 완전히 담급니다

제어되지 않은 정전기 방전으로부터 부품을 보호하는 NBR-ESD 재질의 평면 진공패드 PFYN

제어되지 않은 정전기 방전으로부터 부품을 보호하는 NBR-ESD 재질의 평면 진공패드 PFYN

이 시스템은 시간당 31,000개의 칩을 변환할 수 있습니다

이 시스템은 시간당 31,000개의 칩을 변환할 수 있습니다

슈말츠 솔루션을 통한 고객 혜택

효율성 향상더 빠르고 효율적인 전자 부품 핸들링
생산 출력 증가자동화로 전체 생산 출력 증가
인쇄기판의 품질 향상정밀한 핸들링으로 오류를 최소화하고 인쇄기판의 품질을 최적화합니다.

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