Ventosas de Schmalz para el handling rápido de placas de circuito impreso

La solución de Schmalz

La garra desarrollada por Schmalz está perfectamente adaptada a la handling de componentes semiconductores en una célula robotizada. Extrae los chips de la bandeja y los coloca con precisión en el soporte especial para el baño de grabado. Con un tamaño de 320 x 140 milímetros y un peso de sólo 2,5 kilogramos gracias a su cuerpo fundamental de aluminio, la garra es fácil de montar e integrar en el sistema de robot. La garra está equipada con un montaje de brida prefabricado para simplificar la instalación. La característica especial de esta garra son las 176 ventosas planas de Schmalz, que permiten una manipulación precisa y fiable de los componentes semiconductores. Debido a su geometría, las ventosas planas sólo se mueven mínimamente en sentido axial y están diseñadas para recoger las piezas limpiamente y depositarlas de nuevo con precisión sin inclinación. Las ventosas planas tienen un diámetro de seis milímetros y están fabricadas con caucho nitrílico NBR-ESD. Protegen de forma fiable los componentes sensibles de las descargas electrostáticas incontroladas y, además, son extremadamente resistentes a las sustancias químicas. Además, en un punto del sistema se instalaron otras ventosas con émbolos de resorte flexibles y generación de vacío independiente. Éstas se encargan de retirar las tapas antes de cargar o descargar las bandejas SE, y de transportar las bandejas a la estación de transferencia. El vacío en la garra lo genera un eyector compacto compatible con IO-Link del tipo SCPMi instalado en el sistema. Esto permite una generación de vacío eficiente y, además, ahorra mucha energía gracias a la función de ahorro de aire integrada, que reduce el consumo de aire comprimido.