Elektronikfertigung: ESD-sicher und abdruckarm greifen

Ein winziger Fingerabdruck auf einem Halbleiter-Wafer, eine kaum merkliche elektrostatische Entladung, Leitruß, der Partikel freisetzen kann. Die Folge: kostspielige Fehlproduktion oder Kontaminationen. Bisher mussten Hersteller Kompromisse eingehen. Schmalz vereint jetzt alle Anforderungen im neuen Sauggreifermaterial HT1-ESD.

Das Hochleistungsmaterial kombiniert die Eigenschaften der beiden bereits bewährten Werkstoffe HT1 und NBR-ESD. Die HT1-Komponente sorgt für eine abdruckarme Handhabung, da sie nur minimale chemische Rückstände auf Bauteilen hinterlässt. Gleichzeitig widersteht sie Hitze bis 170 Grad Celsius, ohne ihre mechanischen oder chemischen Eigenschaften zu verlieren. Die hohe Ozonbeständigkeit und Verschleißfestigkeit verlängern die Lebensdauer der Sauggreifer erheblich. Risse oder Materialdegradation treten nicht auf, wodurch die Betriebssicherheit gewährleistet wird.

Schmalz verbessert den Nutzen für Anwender durch die Materialzusammensetzung: Das Sauggreifermaterial HT1-ESD kommt dank NBR-ESD ohne externe Beschichtungen und Leitruß aus. Diese leitfähigen Zusatzstoffe können sich bei Abnutzung ablösen, den ESD-Schutz beeinträchtigen, den Prozess kontaminieren und zu Ertragsverlusten führen. Elektronikfertiger profitieren dank des neuen Materials HT1-ESD von sauberen Oberflächen, die den Ausschuss deutlich reduzieren. Wartungs- und Stillstandszeiten sinken, die Maschinenverfügbarkeit steigt.

Die Sauggreifer aus dem Material HT1-ESD eignen sich dank minimierter Abdrücke und maximiertem ESD-Schutz für unterschiedliche Anwendungen in der Elektronikfertigung: von Haushaltsgeräten über Verbraucherelektronik bis zur Halbleiterherstellung und Endmontage. Um allen Werkstücken gerecht zu werden, bietet Schmalz die Sauggreifer in unterschiedlichen Bauformen an.