전자 제품 생산: ESD 안전 및 자국 남음이 거의 없음

반도체 웨이퍼의 작은 지문, 거의 눈에 띄지 않는 정전기 방전, 입자를 해제할 수 있는 전도성 그을음. 그 결과 비용이 많이 드는 생산 오류 또는 오염이 발생합니다. 지금까지 제조업체는 타협을 해야 했습니다. 이제 슈말츠는 새로운 진공패드 재질 HT1-ESD에 모든 요구 사항을 결합했습니다.

이 고성능 재질은 이미 성능이 입증된 두 가지 재질인 HT1과 NBR-ESD의 특성을 결합한 것입니다. HT1 소재는 부품에 최소한의 화학 잔여물만 남기기 때문에 핸들링 시 자국 남음이 거의 없습니다. 동시에 최대 섭씨 170도의 열에도 기계식 또는 화학적 특성을 잃지 않고 견딜 수 있습니다. 높은 오존 저항성과 내마모성으로 진공패드의 수명이 크게 연장됩니다. 균열이나 재질 열화가 발생하지 않아 작동 안전성이 보장됩니다.

슈말츠는 소재 구성을 통해 사용자의 이점을 개선했습니다: NBR-ESD 덕분에 HT1-ESD 진공패드 재질은 외부 코팅과 전도성 카본 블랙이 필요하지 않으며, 이러한 전도성 첨가제는 마모로 분리되어 ESD 보호를 손상시키고 공정을 오염시키며 수율 손실을 초래할 수 있습니다. 새로운 HT1-ESD 재질 덕분에 전자 제품 제조업체는 폐기물을 크게 줄이는 깨끗한 표면의 이점을 누릴 수 있습니다. 유지보수 및 가동 중단 시간이 줄어들고 기계 사용 가능 시간이 늘어납니다.

HT1-ESD 재질로 제작된 진공패드 흡입컵은 충격은 최소화하고 ESD 보호는 극대화하여 가전제품 및 소비자 가전부터 반도체 생산 및 최종 조립에 이르기까지 전자 제품 생산의 다양한 애플리케이션에 적합합니다. 슈말츠는 모든 작업물에 적합한 다양한 모양의 진공패드를 제공합니다.