Tecnologia del vuoto per il settore solare

Requisiti per la tecnologia del vuoto

Quantità elevate
La produzione dei wafer richiede tempi di ciclo al di sotto di un secondo. Date le accelerazioni elevate il sistema di presa deve garantire una elevata forza di presa e una grande resistenza alle forze trasversali. Il sistema di presa per Wafer SWGm si occupa delle operazioni di controllo e verifica durante la movimentazione e se necessario può essere dotato di sensore integrato opzionale.

Ridotto livello di rotture
Il livello delle rotture influisce nettamente sulle quantità lavorate. È quindi importante garantire una movimentazione dei wafer delicata ed attenta. Il sistema di presa per Wafer SWGm di Schmalz si contraddistingue soprattutto per il bassissimo livello di rotture rispetto ad altre tecnologie di movimentazione. Grazie alla sua ampia superficie di contatto e al basso livello di vuoto, le ventose per wafer generano una pressione superficiale minima e sono quindi particolarmente delicate.

Movimentazione senza contaminazione
Durante il processo di produzione dei wafer è importante garantire l’integrità delle loro superfici. Il sistema di presa per Wafer SWGm dispone di una superficie di contatto speciale realizzata in PEEK che rappresenta la soluzione ideale. Inoltre, le ventose per la movimentazione dei wafer possono essere realizzate in HT1 che si contraddistingue per non lasciare alcuna traccia sulle superfici di presa.

Separazione dei wafer
La separazione dei singoli wafer rappresenta una vera e propria sfida per la tecnologia di presa. Le ventose flottanti SBS generano un flusso elevato che viene utilizzato per realizzare una maggiore altezza di salto per la separazione dei wafer e delle celle. Grazie al modulo opzionale flottante SBS nel sistema di presa per Wafer SWGm è possibile offrire i vantaggi del sistema di presa combinato con l’altezza di salto delle ventose.

Movimentazione dei wafer nella applicazioni con banco umido
Il sistema di presa per Wafer SWGm wet e stato sviluppato appositamente per la movimentazione dei wafer umidi. Il particolare posizionamento e dimensionamento dei punti d presa permettono la movimentazione dei wafer durante i processi di trattamento con acido e di pulizia senza asciugarne la superficie.

Requisiti per la tecnologia del vuoto

Tempi di ciclo brevi durante lo stringing
Le celle vengo rapidamente disimpilate e mandate al processo di stringing rispettando tempi di ciclo particolarmente brevi. Questa fase di lavorazione richiede accelerazioni elevate e un’accuratezza di posizionamento estrema. Il sistema di presa per wafer dotato dei moduli integrati opzionali Bernoulli SBSm garantiscono tempi di presa ridotti e una separazione ottimale delle singole celle.

Movimentazione delicata delle celle e degli string
Durante la movimentazione degli string soprattutto in prossimità dei bordi delle barre bus è importante evitare il danneggiamento delle celle. Per garantire una presa delicata si consiglia di utilizzare le ventose SGPN che sono dotate di labbra particolarmente morbide. La movimentazione delicata garantita da un punto di funzionamento ottimale degli eiettori compatti SCPi Solar permette di maneggiare le celle in modo delicato ed efficiente anche dal punto di vista del consumo energetico. Inoltre, sono state sviluppate ventose per stringhe della serie SSG per la movimentazione di string complete. Il sistema è dotato di ventose, eiettori e di un dispositivo di comando automatizzato e manuale.

Forse trasversali elevate sul vetro
Oltre ai vari processi produttivi, le lastre di vetro vengono movimentate in base ai requisiti più disparati. Normalmente per il caricamento delle linee le lastre di vetro vengono cosparse di una polvere di separazione. Le piastre di aspirazione SGF sono dotate di una struttura speciale che riescono a garantire una resistenza elevata alle forze trasversali anche in presenza della polvere di separazione. Le ventose SAB con 1,5 pieghe rappresentano la soluzione ideale nei processi che richiedendo non solo una resistenza elevata alle forze trasversali ma anche flessibilità ed adattabilità. Entrambi i sistemi di presa sono realizzati con iol materiale speciale HT1 che non lascia alcuna traccia sulle superfici di presa.

Tempi ciclo brevi e precisione elevata
I processi di movimentazione richiedono tempi ciclo brevi. L'eiettore compatto SCPi/SMPi si contraddistingue soprattutto per la sua grande potenza di aspirazione e di scarico. Queste caratteristiche offrono tempi di aspirazione e scarico brevissimi ed un consumo energetico minimo perché l’eiettore si attiva per mezzo del sistema automatico di risparmio aria integrato solo quando è necessario il vuoto. L’eiettore compatto intelligente dispone inoltre di un’ampia gamma di funzioni per il controllo energetico e del processo.

Movimentazione ergonomica automatizzata
Durante i processi di produzione le lastre di vetro ed i moduli vengono movimentati in modo automatizzato. I ragni di presa modulari SSP rappresentano la soluzione completa per la movimentazione automatizzata e il disimpilamento di lastre di vetro, bottiglie e moduli.

Requisiti per la tecnologia del vuoto

Forse trasversali elevate sul vetro
Oltre ai vari processi produttivi, le lastre di vetro vengono movimentate in base ai requisiti più disparati. Normalmente per il caricamento delle linee le lastre di vetro vengono cosparse di una polvere di separazione. Le piastre di aspirazione SGF sono dotate di una struttura speciale che riescono a garantire una resistenza elevata alle forze trasversali anche in presenza della polvere di separazione. Le ventose SAB con 1,5 pieghe rappresentano la soluzione ideale nei processi che richiedendo non solo una resistenza elevata alle forze trasversali ma anche flessibilità ed adattabilità.

Movimentazione del vetro senza lasciare tracce
Dopo aver pulito la superficie delle lastre di vetro è importante che non vengano lasciate tracce di nessun tipo. Schhmalz ha sviluppato un materiale speciale, HT1, che permette di movimentare le lastre di vetro senza lasciare alcuna traccia, anche in presenza di temperature pari a 170°C. Oltre al HT1 è possibile utilizzare un rivestimento speciale per ventose che evita il contatto. Si tratta di un elastomero che impedisce il contatto tra la ventosa ed il vetro.

Tempi ciclo brevi e precisione elevata
I processi di movimentazione richiedono tempi ciclo brevi. L'eiettore compatto SCPi/SMPi si contraddistingue soprattutto per la sua grande potenza di aspirazione e di scarico. Queste caratteristiche offrono tempi di aspirazione e scarico brevissimi ed un consumo energetico minimo perché l’eiettore si attiva per mezzo del sistema automatico di risparmio aria integrato solo quando è necessario il vuoto. L’eiettore compatto intelligente dispone inoltre di un’ampia gamma di funzioni per il controllo energetico e del processo.

Movimentazione ergonomica automatizzata
Durante i processi di produzione le lastre di vetro ed i moduli vengono movimentati in modo automatizzato. I ragni di presa modulari SSP rappresentano la soluzione completa per la movimentazione automatizzata e il disimpilamento di lastre di vetro, bottiglie e moduli.

Requisiti per la tecnologia del vuoto

Manipolazione delicata di celle e corde

• Quando si maneggiano le stringhe, è importante evitare di danneggiare le celle, soprattutto intorno ai bordi delle sbarre
• Manipolazione precisa delle corde nei processi di laminazione automatizzati con elevata stabilità della forza laterale e alta precisione di posizionamento
• Presa e deposito delicati grazie alla pinza ottimizzata per il peso con valvole integrate e generatore di vuoto, nonché alle ventose a soffietto con labbro di tenuta morbido

Per una gestione ergonomica e manuale dei moduli

• Sollevatori di tubi a vuoto Jumbo con unità girevole PSE per una movimentazione ergonomica e senza danni di moduli e collettori
• I sistemi di gru in alluminio a funzionamento regolare consentono di trasportare i moduli con risparmio energetico ed elevata precisione di posizionamento

Manipolazione senza impronte

• Evitare le impronte, soprattutto prima del rivestimento al plasma, grazie a speciali pinze per wafer

Basso tasso di rottura

• Le speciali tecnologie di presa a vuoto sono caratterizzate da tassi di rottura minimi rispetto ad altre tecnologie di movimentazione
• Grazie alle ampie superfici di contatto e al basso vuoto, le pinze sviluppate appositamente per l'industria solare generano una pressione superficiale minima e quindi maneggiano le celle con particolare delicatezza