Punti di aspirazione appositamente posizionati e dimensionati consentono una manipolazione sicura delle cialde umide
Manipolazione estremamente veloce e precisa grazie all'altezza e al peso ridotti
L'alta capacità di aspirazione permette una presa sicura anche in caso di occupazione parziale o di perdite, ad esempio con cialde perforate
Lo scarico controllato dell'aria aspirata previene la contaminazione dell'area di processo
La funzione di sgancio rapido permette un posizionamento preciso dei wafer
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| Documenti | Lingua |
|---|---|
| Italiano |
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| Documenti | Lingua |
|---|---|
| Inglese |
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Numero articolo: 10.01.30.00191
Sistema di presa per wafer per la movimentazione veloce e delicata di componenti fotovoltaici
| Forma | Scarico lateralee |
| Funzione supplementare di una presa ad area | wafer bagnati |
| Lunghezza L | 146 (mm) |
| Larghezza B | 146 (mm) |
| Altezza H | 65 (mm) |
| Materiale | Polietereterchetone |
Numero articolo: 10.01.30.00193
Sistema di presa per wafer per la movimentazione veloce e delicata di componenti fotovoltaici
| Forma | Scarico lateralee |
| Funzione supplementare di una presa ad area | wafer bagnati |
| Lunghezza L | 115 (mm) |
| Larghezza B | 115 (mm) |
| Altezza H | 65 (mm) |
| Materiale | Polietereterchetone |
