176 płaskich przyssawek jednocześnie podnosi żetony z tacki Jedec

Przyssawki Schmalz do szybkiej obsługi płytek PCB

Firma erler gmbh automation & robotik opracowała innowacyjną celę zrobotyzowaną dla firmy Schweizer Electronic AG, która specjalizuje się w zautomatyzowanej obsłudze małych części składowych półprzewodników. W celi tej robot Stäubli Scara podejmuje się zadania umieszczenia do 31 000 chipów na godzinę ze standardowej tacy w specjalnym uchwycie do późniejszej kąpieli trawiącej. Ta precyzyjna i efektywna obsługa jest możliwa dzięki 176 płaskim przyssawkom firmy Schmalz.

Skontaktuj się z nami

Produkty używane w aplikacji

Cechy historii sukcesu

Przemysł	Elektronika
Obrabiany przedmiot	Części składowe półprzewodników
Grupa produktów	Komponenty podciśnieniowe
Rodzaj obsługi	Zautomatyzowana obsługa

Ze Schmalz

31 000

żetony

za godzinę

Klient: Erler gmbh automatyka . robotyka

Szwabska firma rodzinna erler gmbh automation . robotik, z siedzibą w Dormettingen w dzielnicy Zollernalb, zajmuje się obsługą branży automatyki przemysłowej i robotyki. Od momentu założenia w 1995 roku firma rozwinęła się w dostawcę kompleksowych usług w zakresie technologii kontroli, a od 1998 roku koncentruje się na robotyce. Dzięki ponad 200 pomyślnie wdrożonym systemom kontroli robotów, Erler GmbH odegrała znaczącą rolę w zabezpieczeniu przyszłości wielu firm w Badenii-Wirtembergii. Firma zatrudnia obecnie 47 pracodawców zajmujących się inżynierią procesów, automatyzacją fabryk i technologią maszyn.

Wyzwanie

erler gmbH automation . robotik opracowała celę robotyczną dla swojego klienta, firmy Schweizer Electronic AG, która zajmuje się obsługą części składowych półprzewodników, w szczególności chipów półprzewodnikowych. Chipy te mają kluczowe znaczenie dla mocy napędów elektrycznych i systemów wspomagania. Firma Schweizer Electronic poszukiwała zautomatyzowanego rozwiązania dla obsługi tych wrażliwych chipów półprzewodnikowych. Wyzwanie tkwiło w procesie osadzania płytek obwodu drukowanego, w którym chipy są osadzane w miedzianych wkładkach. Wcześniej miedziane powierzchnie chipów muszą zostać zszorstkowane w kąpieli trawiącej. W związku z tym wymagany był wymóg bezpiecznego przenoszenia chipów ze standardowej tacy do specjalnego urządzenia do kąpieli trawiącej. Firma Schmalz była odpowiedzialna za oprzyrządowanie końca ramienia robota i opracowała chwytak do obsługi wrażliwych części składowych półprzewodników.

Nasze rozwiązanie dla obsługi 31 000 wiórów na godzinę. Kluczowe części składowe, takie jak robot i chwytak, zapewnią niezawodną, bezproblemową pracę ciągłą.

∼ Jochen Erler, Dyrektor Zarządzający erler gmbh automatyka . robotyka.

Rozwiązanie firmy Schmalz

Chwytak opracowany przez firmę Schmalz jest doskonale przystosowany do obsługi części półprzewodnikowych w celi zrobotyzowanej. Wyjmuje on chipy z tacy i umieszcza je precyzyjnie w specjalnym uchwycie do kąpieli trawiącej. Dzięki rozmiarom 320 x 140 milimetrów i wadze zaledwie 2,5 kilograma wynikającej z aluminiowego korpusu bazowego, chwytak jest łatwy w montażu i integracji z systemem zrobotyzowanym. Chwytak jest wyposażony w prefabrykowane przyłącze kołnierzowe upraszczające montaż. Specjalną cechą tego chwytaka jest 176 płaskich przyssawek firmy Schmalz, które umożliwiają precyzyjną i niezawodną obsługę części składowych półprzewodników. Ze względu na swoją geometrię, płaskie chwytaki przyssawkowe poruszają się tylko w minimalnym stopniu w kierunku osiowym i są projektowe tak, aby czysto podnosić przedmioty obrabiane i precyzyjnie je odkładać bez przechylania. Płaskie przyssawki mają średnicę sześciu milimetrów i są wykonane z kauczuku nitrylowego NBR-ESD. Niezawodnie chronią wrażliwe części składowe przed niekontrolowanymi wyładowaniami elektrostatycznymi, a także są wyjątkowo odporne na chemikalia. Ponadto w jednym punkcie systemu zainstalowano kolejne przyssawki z elastycznymi tłokami sprężynowymi i niezależnym generowaniem podciśnienia. Odpowiadają one za zdejmowanie pokryw przed załadowaniem lub rozładowaniem tac SE oraz za transport tac do stacji transferowej. Podciśnienie w chwytaku jest generowane przez kompatybilny z IO-Link kompaktowy eżektor typu SCPMi zainstalowany w systemie. Umożliwia to efektywne generowanie podciśnienia, a także jest szczególnie energooszczędne dzięki zintegrowanej funkcji oszczędzania powietrza, która zmniejsza zużycie sprężonego powietrza.